深圳普林電路的CAD設計業務起步于2017年，設計團隊匯聚了來自于國內一流CAD設計企業的50多名優秀設計師，團隊成員人均五年以上工作經驗，并通過DFM認證，主要成員都具有產品工程師從業經驗，保證可制造性設計能力。
公司一直致力于高速PCB設計，設計領域集中在安防監控產品、汽車電子產品、通訊技術設施、工控主板。我們堅持“以市場為導向，以客戶需求為中心”，專注于為客戶提供產品性能、成本和制造周期的最優解決方案。
最小線寬:2.5mil
最小間距:2.5mil
最小過孔:6mil（4mil激光孔）
最高層數:48層
最小BGA間距:0.35mm
最大BGA-PIN數:3600PIN
最高速信號:40GBPS
最快交期:6小時一款
HDI最高層數:22層
HDI最高階層:14層任意階HDI
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PIN數 |
交期（天） |
可加急時間（天） |
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0-1000PIN |
3 |
1天 |
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1000-3000PIN |
5 |
3天 |
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3000-5000PIN |
7 |
5天 |
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5000-8000PIN |
10 |
7天 |
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8000-10000PIN |
13 |
10天 |
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10000-20000PIN |
17 |
14天 |
各設計環節嚴格QA把控；
資深工程師“1對1”服務；
每日發送過程版本給客戶查看項目狀況。
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