1、最高層數30層,最小線寬線距3mil/3mil、鍍孔縱橫比12:1,板厚7.8mm,最大加工尺寸500X900mm。
2、高精度壓合定位技術,確保高多層PCB的加工品質。
3、多種類型的剛撓結合板工藝結構,滿足不同通訊產品的三維組裝需求。 4、高精度背鉆技術,可滿足產品信號傳輸的完整性設計要求。
|
![]() |
|
1、數十名超過10年PCB從業經驗的專業技術團隊,為您打造高穩定性的產品服務。
2、6項國家發明專利,19項實用新型專利,已轉化為生產力,有效優化產品生產質量與效率。
3、榮獲市級、國家級高新技術企業認定,擁有多個高新技術產品認定及科學技術獎,17年專注PCB制造研發。 |
1、自動電鍍線、奧寶AOI監測站、臺灣HUOQUAN壓機、日本三菱鐳射鉆孔機、臺灣RUIBAO等離子整孔機、
|
![]() |
![]() |
1、ISO9001質量體系認證。
|
1、普林電路獲廣東省清潔生產認證企業、深圳市清潔生產企業、鵬城減廢先進企業、線路板行業綠色環保先進企業稱號。
|
![]() |