產品類型：多層板
層數/板厚：6L/1.0mm
最小孔徑：0.2mm
產品類型：背板
材質：FR4 S1000-2
應用領域：光伏
層數/板厚：16L/5.0mm
表面處理：沉金
線寬/線距：5/5mil
最小孔徑：0.3mm
技術特點：超大尺寸背板、背鉆技術、盲埋孔技術、高厚徑比、階梯槽
背鉆的作用是鉆掉沒有起到任何連接或者傳輸作用的通孔段，避免造成高速信號傳輸的反射、散射、延遲等，給信號帶來“失真”。
盲埋孔技術可以使內層線路直接連接到外層線路，這有效隔離了不同電路之間的干擾，降低信號損失、減少了電磁干擾的風險。由于盲埋孔是在PCB的內層進行鉆孔和連接的，這可以在有一定限制的空間內實現更緊湊、復雜的電路布局。
盲埋孔技術和背鉆技術的應用可以有效提升背板的信號完整性和可靠性，而超大尺寸的背板可以覆蓋更大的面積，提高光能利用率，高厚徑比則可以使背板更好的抵御外部力量的沖擊和變形，使其能在惡劣環境下運行。
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