產品類型：多層高頻板
應用領域：高頻通訊
層數/板厚：12L/3.0MM
產品類型：混壓高多層板
材質：FR4+Rogers4350B
應用領域：高頻通訊
層數/板厚：10L/1.6mm
表面處理：沉金
線寬/線距：4/4mil
最小孔徑：0.2mm
技術特點：特殊材料、混合層壓、精細線路
混壓電路板可以集成多種功能，比如可以同時處理數字和模擬信號，使其在一塊電路板上實現多種功能；而且混壓板能減少終端產品中的電路板數量，從而減小了產品的重量和整體尺寸，使得它更適合輕便小巧的設備。
混壓電路板還有一大優勢是它可以很好的適應不同電壓下的工作環境，不同的終端產品的電源需求也不同，在需要面對高電壓環境時，通過優化設計和材料選擇，它可以承受更高的電壓而不易損壞；在面對低電壓環境時，混壓板可以有效的利用電能，減少能源的浪費，這也有助于減少電路板工作過程中產生的熱量。在面對電源不穩定的情況之下，混壓電路板可以在不同的電源模式下自動切換，使設備根據實際工作的需要來動態調整電壓。
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