醫(yī)療顯示器多層PCB
來源:深圳市普林電路有限公司
日期:2018-03-24
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產品類型:多層板
材質:FR4 S1000-2
應用領域:醫(yī)療設備
層數(shù)/板厚:4L/1.6mm
表面處理:沉金
線寬/線距:6/6mil
最小孔徑:0.4mm
技術特點:高可靠性
沉金:又名沉鎳金、化學鎳金。是指在PCB表面導體上采用化學方法先沉積一定厚度的鎳,再在鎳層上置換一定厚度的金層(0.025-0.075um)。
優(yōu)點:良好的焊盤表面平整度,對焊盤表面及側面都能起到保護作用,除可熔焊外,還可進行各種搭接焊或金屬絲焊接(bonding);
缺點:工藝復雜,成本高,特定條件下有漏鍍和滲鍍的缺點,鎳層中含磷6-9%。最為麻煩的是,因鍍金的致密性,會產生黑盤效應(鎳層鈍化),從而貼不上件或者會掉件。黑盤的產生機理非常復雜,它發(fā)生在Ni與金的交接面,直接表現(xiàn)為Ni過度氧化。沉金金厚超過5U,會使焊點脆化,影響可靠性。