產品類型：混壓高多層板
材質：FR4+Rogers4350B
應用領域：高頻通訊
產品類型：多層板
材質：FR4 S1000-2
應用領域：醫療設備
層數/板厚：2L/1.0mm
表面處理：沉金+電厚金
線寬/線距：5/5mil
最小孔徑：0.3mm
技術特點：電鍍厚金
電鍍厚金是指在PCB表面導體上采用電鍍方法先電鍍一定厚度的鎳，再在鎳層上電鍍一定厚度的金層（含鈷、鐵等其它金屬）。優點是金鍍層耐腐蝕性強，導電性好，并具有一定耐磨性。
金的導電性良好，厚金電鍍之后可以提供很好的導電性能，能更有效的傳輸電信號，為醫療設備在高精度狀態下的安全、穩定運行提供了有力保障。另外，醫療設備的工作環境可能需要面臨高溫、高濕、腐蝕性氣體等較惡劣的條件，比如需要經常清潔、消毒，然而清潔劑、消毒劑甚至生物樣本都可能對電路板表面造成腐蝕，電鍍厚金可以防止醫療電路板受到清潔劑和消毒劑等物質的腐蝕，通過電鍍厚金形成的金屬保護層具有很好的耐腐蝕性，確保了醫療電路板在不同工作環境下穩定可靠的運行。
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