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醫(yī)療顯示器多層PCB

來(lái)源：深圳市普林電路有限公司日期：2018-03-24 瀏覽量：

產(chǎn)品類型：多層板

材質(zhì)：FR4 S1000-2

應(yīng)用領(lǐng)域：醫(yī)療設(shè)備

層數(shù)/板厚：4L/1.6mm

表面處理：沉金

線寬/線距：6/6mil

最小孔徑：0.4mm

技術(shù)特點(diǎn)：高可靠性

沉金：又名沉鎳金、化學(xué)鎳金。是指在PCB表面導(dǎo)體上采用化學(xué)方法先沉積一定厚度的鎳，再在鎳層上置換一定厚度的金層（0.025-0.075um）。

優(yōu)點(diǎn)：良好的焊盤表面平整度，對(duì)焊盤表面及側(cè)面都能起到保護(hù)作用，除可熔焊外，還可進(jìn)行各種搭接焊或金屬絲焊接（bonding）；
缺點(diǎn)：工藝復(fù)雜，成本高，特定條件下有漏鍍和滲鍍的缺點(diǎn)，鎳層中含磷6-9%。最為麻煩的是，因鍍金的致密性，會(huì)產(chǎn)生黑盤效應(yīng)（鎳層鈍化），從而貼不上件或者會(huì)掉件。黑盤的產(chǎn)生機(jī)理非常復(fù)雜，它發(fā)生在Ni與金的交接面，直接表現(xiàn)為Ni過(guò)度氧化。沉金金厚超過(guò)5U，會(huì)使焊點(diǎn)脆化，影響可靠性。

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