FCCL 又叫柔性覆銅板，是由聚酯薄膜和銅箔組成的復(fù)合材料，主要用于柔性電路板的制造。這種材料有很好的柔韌性、彎曲性，可以適應(yīng)復(fù)雜的設(shè)備結(jié)構(gòu)和空間限制，而且它比硬板PCB更加的輕薄，很適合用于要求輕量化和可靠性的設(shè)備，比如平板電腦、醫(yī)療設(shè)備、穿戴設(shè)備等高性能產(chǎn)品。

FCCL使得終端產(chǎn)品更加輕量化了，它的功能性卻是不打折扣的，F(xiàn)CCL的高集成度可以在更小的空間里實(shí)現(xiàn)更高密度的布線，與此同時(shí)，它的耐高溫、耐化學(xué)腐蝕、耐機(jī)械應(yīng)力的特性也都很好，確保了電路板在不同嚴(yán)苛環(huán)境下的穩(wěn)定性和可靠性。