焊盤類型

    在印制電路板上，所有元器件的電氣連接都是通過焊盤來進行的。焊盤是PCB設計中最重要的基本單元。根據(jù)不同的元器件和焊接工藝，印制電路板中的焊盤可以分為非過孔焊盤和過孔焊盤兩種類型。非過孔焊盤主要用于表面貼裝元器件的焊接，過孔焊盤主要用于針腳式元器件的焊接。

    焊盤形狀的選擇與元器件的形狀、大小、布局情況、受熱情況和受力方向等因素有關，設計人員需要根據(jù)情況綜合考慮后進行選擇。在大多數(shù)的PCB設計工具中，系統(tǒng)可以為設計人員提供圓形（Round）焊盤、矩形（Rectangle）焊盤和八角形（Octagonal）焊盤等不同類型的焊盤  。

1．圓形焊盤
在印制電路板中，圓形焊盤是最常用的一種焊盤。對于過孔焊盤來說，圓形焊盤的主要尺寸是孔徑尺寸和焊盤尺寸，焊盤尺寸與孔徑尺寸存在一個比例關系，如焊盤尺寸一般是孔徑尺寸的兩倍。非過孔型圓形焊盤主要用做測試焊盤、定位焊盤和基準焊盤等，其主要的尺寸是焊盤尺寸。

2．矩形焊盤
矩形焊盤包括方形焊盤和矩形焊盤兩大類。方形焊盤主要用來標識印制電路板上用于安裝元器件的第1個引腳。矩形焊盤主要用做表面貼裝元器件的引腳焊盤。焊盤尺寸大小與所對應的元器件引腳尺寸有關，不同元器件的焊盤尺寸不同。一些元器件焊盤的具體尺寸請參考1.3節(jié)的內(nèi)容。

3．八角形焊盤
八角形焊盤在印制電路板中應用得相對較少，它主要是為了同時滿足印制電路板的布線及焊盤的焊接性能等要求而設定的。

4．異形焊盤
在PCB的設計過程中，設計人員還可以根據(jù)設計的具體要求，采用一些特殊形狀的焊盤。例如，對于一些發(fā)熱量較大、受力較大和電流較大等的焊盤，可以將其設計成淚滴狀。

  　焊盤尺寸

    焊盤尺寸對SMT產(chǎn)品的可制造性和壽命有很大的影響。影響焊盤尺寸的因素很多，設計焊盤尺寸時應該考慮元器件尺寸的范圍和公差、焊點大小的需要、基板的精度、穩(wěn)定性和工藝能力（如定位和貼片精度等）。焊盤的尺寸具體由元器件的外形和尺寸、基板種類和質(zhì)量、組裝設備能力、所采用的工藝種類和能力，以及要求的品質(zhì)水平或標準等因素決定。

    設計的焊盤尺寸，包括焊盤本身的尺寸、阻焊劑或阻焊層框的尺寸，設計時需要考慮元器件占地范圍、元器件下的布線和點膠（在波峰焊工藝中）用的虛設焊盤或布線等工藝要求。

    由于目前在設計焊盤尺寸時，還不能找出具體和有效的綜合數(shù)學公式，故用戶還必須配合計算和試驗來優(yōu)化本身的規(guī)范，而不能單采用他人的規(guī)范或計算得出的結果。用戶應建立自己的設計檔案，制定一套適合自己的實際情況的尺寸規(guī)范。

用戶在設計焊盤時需要了解多方面的資料，包括以下幾部分。

① 元器件的封裝和熱特性雖然有國際規(guī)范，但對于不同的國家、不同的地區(qū)及不同的廠商，其規(guī)范在某些方面相差很大。因此，必須在元器件的選擇范圍內(nèi)進行限制或把設計規(guī)范分成等級。

② 需要對PCB基板的質(zhì)量（如尺寸和溫度穩(wěn)定性）、材料、油印的工藝能力和相對的供應商有詳細了解，需要整理和建立自己的基板規(guī)范。

③ 需要了解產(chǎn)品制造工藝和設備能力，如基板處理的尺寸范圍、貼片精度、絲印精度、點膠工藝等。了解這方面的情況對焊盤的設計會有很大的幫助。