銅箔是在電路板制造中所必需的材料，因為它有連接、導電、散熱、電磁屏蔽等多種作用，重要性自然不言而喻，今天就和大家講解一下壓延銅箔（RA）和電解銅箔（ED）的區別、PCB銅箔的分類，還會帶大家看看PCB銅箔的特殊應用——厚銅PCB的主要制作工藝和設計要點。

壓延銅箔（RA）和電解銅箔（ED）的區別

PCB銅箔是電路板上用于連接電子元件的導電材料。根據制造工藝和性能，可將PCB銅箔劃分為壓延銅箔（RA）和電解銅箔（ED）兩類。

壓延銅箔采用純銅坯料經過連續碾壓壓縮而成，具有表面光滑平整、粗糙度低和良好的導電性能，適用于高頻信號傳輸。然而，壓延銅箔的成本較高，厚度范圍受限，通常在9-105 μm之間。

電解銅箔則是通過在銅板上進行電解沉積加工而獲得，其中一面光滑，一面粗糙，粗糙面與基板粘合，而光滑面則用于電鍍或蝕刻。電解銅箔的優點在于成本較低，厚度范圍廣，通常在5-400 μm之間。然而，其表面粗糙度較高，導電性能較差，不適用于高頻信號傳輸。

PCB 銅箔的分類

另外，根據電解銅箔的粗糙度，可將其進一步細分為以下幾種類型：

HTE（High Temperature Elongation）：高溫延伸性銅箔，主要應用于多層電路板，具備良好的高溫延展性和粘合強度，粗糙度一般介于4-8 μm之間。

RTF（Reverse Treat Foil）：反轉處理銅箔，通過在電解銅箔的光面上添加特定樹脂涂層來改善粘合性能和降低粗糙度，粗糙度一般介于2-4 μm之間。

ULP（Ultra Low Profile）：超低輪廓銅箔，采用特殊的電解工藝制造，具有極低的表面粗糙度，適用于高速信號傳輸，粗糙度一般介于1-2 μm之間。

HVLP（High Velocity Low Profile）：高速低輪廓銅箔，在ULP的基礎上，通過提高電解速度制造而成，表面粗糙度更低，生產效率更高，粗糙度一般介于0.5-1 μm之間。

厚銅PCB是什么？

厚銅PCB指的是電路板上使用基銅或面銅超過3盎司（約105 μm）的銅材料。厚銅PCB具有承載高電流負載、耐高溫、提供牢固連接、增加機械強度、減小終端產品體積等優勢。其應用領域包括電源、焊接設備、配電、電源轉換器、太陽能電池板設備、醫療、汽車、航空等。

厚銅PCB的制作工藝

厚銅PCB的制作工藝主要是通過電鍍和蝕刻實現。電鍍方法是通過電解沉積將銅層增厚到所需厚度，然后通過蝕刻的方式形成導電路徑。

厚銅PCB的設計要點主要包括以下幾個方面：

元件在PCB上的間距：為了保證元件之間的電氣隔離和熱傳導，需要合理地安排元件在PCB上的間距，一般應大于 0.5 mm。

PCB所需的尺寸：為了滿足終端產品的體積要求，需要根據元件的數量和布局來確定PCB的尺寸，一般應在滿足散熱需求的前提下盡量縮小尺寸。

PCB上容納的元件類型：為了保證元件的性能和可靠性，需要根據元件的功率、電流、電壓、頻率等參數來選擇合適的元件類型，一般應使用高功率、高電流、高溫、高頻的元件。

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