當前5G時代漸行漸近，2019年將進入初商用，2020年將正式商用。據悉，5G的各種應用場景對于連接速度、延時、連接密度等要求更高，5G射頻將引入Massive MIMO（大規模天線陣列）技術，需要使用頻譜更寬且帶寬更寬的毫米波波段進行通信。

相較于4G時代百萬級別的基站數量規模，毫米波發展將推進5G時代基站規模突破千萬級別。可以預見，隨著5G全面商用時代的逐漸到來，通訊基站的大批量建設和升級換代將對PCB這樣的高頻高速板形成海量需求，PCB將迎接新一輪升級替換的需求。

綜合考慮基站數量和單個基站價值量來估測，5G基站為PCB帶來的市場空間是4G的4~5倍以上。


5G頻譜遠高于4G，電磁波穿透力差、衰減大，在不考慮其他因素的條件下，基站的覆蓋范圍比4G基站覆蓋范圍更小，建設密度更大。其中，5G低頻資源主要用于連續廣覆蓋、低時延高可靠、低功耗大連接等應用場景，主要載體是5G宏基站，中信建設預計我國5G宏建站密度將至少是4G基站的1.5倍，總數或將達到近600萬個。

5G時代中國有望延續既有優勢，5G宏基站建設數量占據全球60%，則全球5G宏基站建設規模總量將近1000萬個。預計在2020年正式商用后，更加成熟的小基站建設方案將會用于5G高頻段以實現連續覆蓋，小基站數量亦有望迎來爆發增長。2020年正式商用后，更加成熟的小基站建設方案將會用于5G高頻段以實現連續覆蓋，小基站數量亦有望迎來爆發增長。


宏基站架構的變化將引起單基站PCB及覆銅板基材需求量的變化。傳統3G/4G基站通常是基帶處理單元（BBU）、射頻拉遠單元（RRU）和天饋系統三者獨立，5G核心網技術融合后，基站架構相較于4G基站將會發生重大變化：5G基站的BBU功能將被重構為CU（中央單元）與DU（分布單元）兩個功能實體，RRU與天線融合為AAU。



5G通信PCB基材變化為PCB加工環節帶來挑戰，技術壁壘相對較高。基于以上5G宏基站建設數量及架構的分析，中信建設預計5G宏基站對高頻高速PCB及CCL的需求量相較于4G基站將會大幅提升。假設5G建設周期拉長為2019~2026年，國內宏基站建設總量為570萬站，占比全球60%，全球5G宏基站建設總量約950萬站，根據中信建設的測算，5G宏基站PCB市場在2022年有望達到峰值279億元，而高頻/高速CCL的需求總量約98億元。


通信基站PCB競爭格局穩定，產品技術門檻高、客戶認證周期長，國內深南電路、滬電股份在華為、中興、諾基亞、三星、愛立信等設備商供應體系中已占據重要地位，伴隨5G商用開啟，二者有望率先受益，國內份額有望分別達30%或更高。

高頻/高速PCB上游材料高頻/高速覆銅板涉及材料配方與核心工藝，長期為海外壟斷，正值高端化突破黃金時期，進口替代空間大，近年國內生益科技、華正新材等持續進行高頻/高速覆銅板的研發和生產，加速突破多種材料路線，市場需求起量后有望實現從0到1的突破，持續受益產品升級與進口替代。