1、需要要做阻抗的信號線，應該嚴格按照疊層計算出來的線寬、線距來設置。比如射頻信號（常規50R控制）、重要單端50R、差分90R、差分100R等信號線，通過疊層可計算出具體的線寬線距（下圖示）。


2、 設計的線寬線距應該考慮所選PCB生產工廠的生產工藝能力，如若設計時設置線寬線距超過合作的PCB生產廠商的制程能力，輕則需要添加不必要的生產成本，重則導致設計無法生產。一般正常情況下線寬線距控制到6/6mil，過孔選擇12mil（0.3mm），基本80%以上PCB生產廠商都能生產，生產的成本最低。線寬線距最小控制到4/4mil，過孔選擇8mil（0.2mm），基本70%以上PCB生產廠商都能生產，但是價格比第一種情況稍貴，不會貴太多。線寬線距最小控制到3.5/3.5mil，過孔選擇8mil（0.2mm），這時候有部分PCB生產廠商生產不了，價格會更貴一點。線寬線距最小控制到2/2mil，過孔選擇4mil（0.1mm，此時一般是HDI盲埋孔設計，需要打激光過孔），這時候大部分PCB生產廠商生產不了，價格是最貴的。這里的線寬線距設置規則的時候指線到孔、線到線、線到焊盤、線到過孔、孔到盤等元素之間的大小。

3、設置規則考慮設計文件中的設計瓶頸處。如有1mm的BGA芯片，管腳深度較淺的，兩行管腳之間只需要走一根信號線，可設置6/6mil，管腳深度較深，兩行管腳之間需要走2根信號線，則設置為4/4mil；有0.65mm的BGA芯片，一般設置為4/4mil；有0.5mm的BGA芯片，一般線寬線距最小須設置為3.5/3.5mil；有0.4mm的BGA芯片，一般需要做HDI設計。一般對于設計瓶頸處，可設置區域規則（設置方法見文章尾部），局部線寬線距設置小點，PCB其他地方規則設置大一些，以便生產，提高生產出來PCB合格率。

4、需要根據PCB設計的密度來進行設置，密度較小，板子較松，可設置線寬線距大一點，反之，亦然。常規可按以下階梯設置：

1）8/8mil，過孔選擇12mil（0.3mm）。

2）6/6mil，過孔選擇12mil（0.3mm）。

3）4/4mil，過孔選擇8mil（0.2mm）。

4）3.5/3.5mil，過孔選擇8mil（0.2mm）。

5）3.5/3.5mil，過孔選擇4mil（0.1mm，激光打孔）。

6）2/2mil，過孔選擇4mil（0.1mm，激光打孔）。