PCB乃電子產(chǎn)品之母，產(chǎn)值直逼600億美元
PCB作為電子產(chǎn)品的基礎(chǔ)材料，坐擁廣闊的需求市場(chǎng)，下游應(yīng)用領(lǐng)域涵蓋通信、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、汽車(chē)電子等，其中通信和計(jì)算機(jī)是PCB目前最大的應(yīng)用板塊，占比均超25%。
據(jù)歷史產(chǎn)值變化趨勢(shì)，我們認(rèn)為下一發(fā)展周期有望受益于計(jì)算機(jī)性能升級(jí)、通訊設(shè)備升級(jí)、消費(fèi)電子微創(chuàng)新以及汽車(chē)電子爆發(fā)，根據(jù)Prismark 預(yù)測(cè)，16 到20 年P(guān)CB 行業(yè)復(fù)合增速將達(dá)到3%，即2020年產(chǎn)值逼近600 億美元。
多場(chǎng)景應(yīng)用需求將爆發(fā)，多因素限制供應(yīng)能力
PCB 下游應(yīng)用范圍廣泛，目前正迎來(lái)行業(yè)景氣期，我們認(rèn)為在HPC、通信、消費(fèi)電子和汽車(chē)電子四大板塊存在確定的量?jī)r(jià)齊升動(dòng)能。
計(jì)算機(jī)方面，HPC 是解決傳統(tǒng)計(jì)算方式的運(yùn)行速度限制的主要方法，其高速運(yùn)行功能的實(shí)現(xiàn)離不開(kāi)基礎(chǔ)材料的性能，由此HPC所用PCB在性能和用量方面都將提升；
5G時(shí)代的到來(lái)一方面將基站建設(shè)提上日程，另一方面也對(duì)智能終端設(shè)備性能提升提出了要求，相應(yīng)對(duì)PCB材料提出更高要求；
消費(fèi)電子的創(chuàng)新和汽車(chē)電子智能化打開(kāi)了PCB增量市場(chǎng)，需求爆發(fā)在即。但由于上一行業(yè)周期擠出很多落后產(chǎn)能、環(huán)保監(jiān)管力度大以及上游銅箔有轉(zhuǎn)產(chǎn)鋰電銅箔的趨勢(shì)，因此供應(yīng)能力趨緊。
供需失衡下的漲價(jià)邏輯決定PCB行業(yè)迎來(lái)業(yè)績(jī)高增期
供需失衡直接結(jié)果是漲價(jià)，通過(guò)分析歷史情況，漲價(jià)行情對(duì)PCB 全產(chǎn)業(yè)鏈都將是利好，其中下游PCB 制造商的盈利能力最為穩(wěn)定，也就意味著PCB廠商能夠在抵御上游價(jià)格波動(dòng)壓力的同時(shí)保證自身業(yè)務(wù)的拓展，是業(yè)績(jī)確定性最強(qiáng)的環(huán)節(jié)，在需求應(yīng)用爆發(fā)的大環(huán)境下，PCB行業(yè)板塊機(jī)會(huì)已凸顯。
聚焦到中國(guó)廠商，我們認(rèn)為在向上的行業(yè)發(fā)展環(huán)境中，受益于國(guó)產(chǎn)替代和集中度提升，中國(guó)本土龍頭廠商有望在上行周期中迎來(lái)業(yè)績(jī)爆發(fā)。
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