全球PCB行業東移趨勢顯著，行業大方向上，雖然外資企業在高端產品上仍占據主導，但隨著下游本土品牌如華為、中興、小米、海康等公司的崛起，內資企業國產化替代成為本輪行業發展的主題。從產品結構上看，隨著業內對印制電路板的“輕、薄、短、小”要求不斷提高，下游需求逐步偏向高階產品，FPC 板、HDI 板、高階多層板技術成為未來的主要方向。 PCB行業下游應用領域廣泛，我們認為，當前行業增長主要依賴由5G推動 的通信基礎設施建設，帶動高頻、高速板、多層板、HDI板市場的大規模放量，預計由通信基建帶來的拉動效應將持續到2021年。同時，隨著5G通信基建趨向完備，消費電子領域在2020年啟動5G換機潮，拉動HDI、撓性板和封裝基板加速放量，PCB行業將迎來新一波高潮。



    PCB的下游應用領域較為廣泛，近年來，隨著電子產業的發展，產品應用已覆蓋到通訊、消費電子、汽車電子、計算機、醫療、航空國防等各個領域。 其中通信、計算機、消費電子應用領域，合計占比接近70%。根據Prismark統計和預測， 2020年至2023年，全球單/雙面板和多層板在下游領域的 PCB 產值年均復合增長率約為3.7%，其中復合增速最高的是無線基礎設施將達6.0%，其次是服務器/存儲器（數據中心）、汽車電子，增速都將達到5%以上。


    整體而言，從細分賽道的角度來看，通信和服務器/存儲器代表的高多層市場是空間最大、增長最快的市場。根據Prismark的統計，通信有線、無線設備PCB市場 2018年達到66億美金，服務器/存儲器PCB市場達到50億美 金，該三塊市場均和通信行業發展有關，受到通信行業技術創新和投資建設 的驅動，且產品形態相似主要為多層通孔板，可認為屬于通信類PCB市場， 合計116億美金的市場空間僅次于手機PCB市場。


    在通信領域PCB主要應用于無線網、傳輸網、數據通信網及固網寬帶等環節，5G建設將拉動PCB產業鏈景氣度。5G通信技術的演進將促使通信設施的換代和重建，根據TBR預測，全球5G資本開支在2022年將達到120億美元，且賽迪顧問預計中國國內基站數量將是4G基站的1.1~1.5倍，而截至2019H1三大運營商4G宏基站的總數達到558萬站，考慮到中國移動將主 要在2.6GHz頻段建設5G網絡，中國電信、中國聯通 3.5GHz 建網，我們 預計5G宏基站總數有望達到600萬站，全球5G宏基站總數有望突破1000萬站，以7年內（2019-2025）建設600萬5G宏基站進行測算，我們認為國內三家運營商2019年新建15萬左右5G宏基站，5G投資高峰期將在2021年左右到來，可以預見5G建設將在未來3-5年顯著拉動PCB產業鏈景氣度。



    近年AR（增強現實）、VR（虛擬現實）、平板電腦、可穿戴設備頻頻成為消 費電子行業熱點，疊加全球消費升級之大趨勢，消費者逐漸從以往的物質型消費走向服務型、品質型消費。目前，消費電子行業正在醞釀下一個以AI、 IoT、智能家居為代表的新藍海，創新型消費電子產品層出不窮，并將滲透 消費者生活的方方面面。預計2020年-2022年消費 電子行業復合增長率為4.6%。受益于通信技術和手機零部件的不斷升級帶來的歷次換機潮，全球手機市 場目前維持著穩定增長的趨勢。隨著5G時代的到來，2020-2022年，全球手機平均出貨金額預計將穩步增長至近6000億美元。移動終端的PCB需求則主要集中于HDI、撓性板和封裝基板。據Prismark統計，移動終端的PCB需求主要以HDI及撓性板為主（HDI板占比約為50.68%），并具有26.36%的封裝基板需求。


    計算機領域PCB需求可分為個人電腦和服務/存儲等細分領域，其中個人電腦的市場基本飽和，增速較為緩慢，而服務/存儲的市場規模增長較為迅速。服務/存儲的PCB需求以6-16層板和封裝基板為主。PCB在高端服務器中的應用主要包括背板、高層數線卡、HDI卡、GF卡等，其特點主要體現在高層數、高縱橫比、高密度及高傳輸速率。高端服務器市場的發展也將推動 PCB 市場特別是高端 PCB 市場的發展。

    目前全球數據中心向高速度、大容量等特性發展。據IDC的數據統計，2016年全球的數據中心市場規模達到452億美元，增長率為17%。而中國數據中心增長明顯快于全球步伐，2016年規模為715億人民幣，增長率達到37%。 在高速、大容量、云計算、高性能的服務器不斷發展下，PCB的設計要求也 不斷升級，如高層數、大尺寸、高縱橫比、高密度、高速材料的應用、無鉛焊接的應用等。根據覆銅板咨詢研究，在 2017年銷售的所有服務器中，大約有95%是基于英特爾的X86計算體系結構。而隨著英特爾計算能力的提高，對于印刷電路板的層數及材料的要求也越來越高，從之前的1U或2U 服務器的 4層、6 層、8 層主板發展到現在的4U、8U 服務器的16層以上， 背板則在20層以上，PCB層數的增加對供應商的整體加工能力提出更高要求。



    工控設備可以被視為一種加固的增強型計算機，用于工業控制以保證工業 環境的可靠運行。工控設備通常具有較高的防磁、防塵等性能，擁有專用的 底板、較強的抗干擾電源、連續長時間工作能力等特點，如高速公路、地鐵 等交通管控系統。醫療設備指單獨或組合適用于人體的儀器、設備、器具、 材料或者其他物品，而醫療用電子產品主要表現為醫療器械中的高新技術 醫療設備，其基本特征是數字化和計算機化，如超聲儀、血液細胞分析儀、便攜式醫療設備等。

    受高端裝備市場需求和勞動力成本上升及國家政策支持的影響，國內工控 設備產業的發展前景良好，對其上游印制電路板行業形成穩定的市場需求。據 Prismark 統計和預測，2016年全球工業控制行業對PCB板的需求規模約為26.40 億美元，預計2021年將達到32億美元，未來五年的年復合增長率 約為4.3%。現代醫療器械產品逐漸呈現數字化和計算機化的特征，醫療電子在醫療器 械產品中得到了廣泛使用，如家庭醫療器械產品電子血壓計、電子體溫表、 血糖儀、糖尿病治療儀等，還有醫院常用的醫療器械產品超聲儀（彩超、B 超等）、CT、X 光機、心電圖機等。


    汽車電子是車體汽車電子和車載汽車電子控制裝置的總稱，是由傳感器、微 處理器、執行器、電子元器件等組成的電子控制系統。隨著汽車整體安全性、 舒適性、娛樂性等需求日益提升，電子化、信息化、網絡化和智能化成為汽 車技術的發展方向；同時，新能源汽車、安全駕駛輔助以及無人駕駛技術的 快速發展，使得更多高端的電子通信技術在汽車中得以應用，汽車電子系統 占整車成本的比重不斷提升。汽車電子化趨勢確定，萬億級市場推動汽車 PCB 穩定增長。中國將逐步成為汽車電 子化的主要市場。

    隨著汽車電子的高速發展，汽車 PCB 產品的高可靠性要求趨嚴。汽車用 PCB要求工作溫度必須符合-40℃~85℃，PCB 一般選用 FR4（耐燃材料等級，主 要為玻璃布基板），厚度在 1.0~1.6mm。根據中國產業發展研究網的數據， 目前中高檔轎車中汽車電子成本占比達到 28%，混合動力車為 47%，純電 動車高達 65%。汽車電子在整機制造成本的占比不斷提升，帶動車用PCB的需求面積將同 步增長。因汽車的工作環境十分復雜，對 PCB 的可靠性要求極高。相對而言，車用PCB需經過系列測試，準入門檻較高，需經過較長周期的認證，為節約成本，廠商一般不輕易更換認證后的供應商。另外，因汽車行業獨特的召回制度，使得規模較小的廠家被排除在外，因而車用PCB多由大規模 廠商提供，且訂單較為穩定。


    在產品類型上，由于PCB行業整體上向高密度、高精度、高性能方向發向發展，產品不斷縮小體積，輕量輕薄，性能升級，以適應下游不同應用領域的需求，更精密的HDI板和IC封裝板的投入將不斷加大。當前，國家對環境保護越來越重視，2018年起中央施行《中華人民共和國環境保護稅法》，通過稅收機制倒逼高污染、高能耗企業轉型升級，對4層以下的低端PCB產品投資進行了限制，使得單雙面板等成本低、投資少的低端PCB產品逐步退出市場。此外，隨著5G、新能源汽車的推進，多層板在高速、高頻和高熱領域的應用也將繼續擴大。PCB產品在質和量上，不斷往高技術領域傾斜，企業在技術研發上的投入也將不斷加大。

    在行業規模和集中度上，PCB的行業規模將不斷擴大，越來越多的企業試 圖通過市場手段，募集資金擴大生產，形成規模優勢。部分落后的中小企業將逐步退出市場，產能優勢將集中到龍頭企業。

    在行業布局上，我國的PCB企業主要分布在珠三角、長三角和環渤海區域。 早期PCB產能集中在渤海灣地區，長三角地區臺商企業集中，珠三角地區集聚大批本土優秀電子企業，中高端PCB企業集中。長三角和珠三角兩個地區PCB產值占中國大陸總產值的90%左右。近年來，部分PCB 企業由于勞動力成本提升，將產能從珠三角地區、長三角地區遷移到基礎條件較好的中西部城市。而珠三角地區、長三角地區利用其人才、經濟、產業鏈優勢， 不斷向高端產品和高附加值產品方向發展。