技術(shù)突破！8.5mm板厚+24層+總銅96盎司銅厚PCB，深圳普林電路15天極限交付
來源：深圳普林電路
日期：2025-04-10
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在PCB制造領(lǐng)域，層數(shù)高、銅層厚、超厚板高往往意味著極高的技術(shù)難度。近日，深圳普林電路成功制造出一款24層超高難度PCB板，板厚達(dá)8.5mm±0.2mm，總銅厚高達(dá)96盎司（3.36毫米），并以驚人的15天交付周期完成生產(chǎn)。這一成果的背后，是普林技術(shù)團(tuán)隊(duì)精心策劃，工程、生產(chǎn)、品質(zhì)團(tuán)隊(duì)緊密協(xié)作，迎難而上的攻堅(jiān)故事。
挑戰(zhàn)一：24層一次壓合成功，層間對準(zhǔn)度的精準(zhǔn)把控
24層PCB的層間對準(zhǔn)度是行業(yè)公認(rèn)的難題，而且板厚超厚，稍有不慎就會(huì)導(dǎo)致層偏、錯(cuò)位、滑板問題。面對這一挑戰(zhàn)，工藝團(tuán)隊(duì)采用熔合+鉚合+特制鉚釘工藝，確保每一層結(jié)構(gòu)的精準(zhǔn)疊合。工藝工程師與操作員全程協(xié)同，實(shí)時(shí)調(diào)整參數(shù)，反復(fù)驗(yàn)證數(shù)據(jù)，最終實(shí)現(xiàn)了24層一次性壓合成型，層間對準(zhǔn)度完全達(dá)標(biāo)。
挑戰(zhàn)二：96盎司銅厚，鉆孔工藝的突破
每層4盎司、累計(jì)96盎司的銅厚，給鉆孔工序帶來了巨大挑戰(zhàn)——高銅厚易導(dǎo)致鉆刀磨損加劇、孔壁粗糙、孔變形等異常。工藝團(tuán)隊(duì)迅速測試多種鉆刀材質(zhì)與鉆孔參數(shù)組合，優(yōu)化鉆孔參數(shù)，一舉突破了此難點(diǎn)。
挑戰(zhàn)三：PP壓合空洞的完美解決
超厚板和多層結(jié)構(gòu)在壓合過程中極易產(chǎn)生PP空洞或氣泡，影響最終可靠性。團(tuán)隊(duì)通過優(yōu)化工程設(shè)計(jì)，調(diào)整壓合程序，結(jié)合真空壓合技術(shù)，徹底消除了壓合空洞隱患。
挑戰(zhàn)四：8.5mm超厚板，板厚公差±0.2mm的極限控制
8.5mm的板厚遠(yuǎn)超常規(guī)PCB的制造范圍，通過多次模擬測試和壓合參數(shù)優(yōu)化，調(diào)整設(shè)備壓力與溫度曲線，確保每一道工序的穩(wěn)定性，最終將公差牢牢控制在要求范圍內(nèi)。
挑戰(zhàn)五：8.5mm超厚板，常規(guī)水平線制作完美解決
8.5mm的板厚遠(yuǎn)超常規(guī)水平線的能力，通過技術(shù)團(tuán)隊(duì)對水平線的臨時(shí)調(diào)整，解決過機(jī)卡板，表面擦花的難題。
15天交付：團(tuán)隊(duì)協(xié)作的力量
從接到需求到最終交付，深圳普林電路僅用15天就完成了這一“不可能的任務(wù)”。這背后，是項(xiàng)目經(jīng)理全程統(tǒng)籌，確保資源調(diào)配無縫銜接。是跨部門高效協(xié)作的結(jié)果——工藝團(tuán)隊(duì)通宵達(dá)旦優(yōu)化方案，生產(chǎn)團(tuán)隊(duì)時(shí)刻關(guān)注保障進(jìn)度，品質(zhì)團(tuán)隊(duì)嚴(yán)苛把關(guān)每一環(huán)節(jié)。 深圳普林電路再次用實(shí)力證明，在PCB制造的高端領(lǐng)域，技術(shù)攻堅(jiān)固然重要，但團(tuán)隊(duì)的默契與執(zhí)行力才是突破極限的關(guān)鍵。
這一案例不僅彰顯了深圳普林電路在高端PCB制造領(lǐng)域的先進(jìn)工藝技術(shù)水平，也為行業(yè)樹立了快速響應(yīng)、協(xié)同攻堅(jiān)的標(biāo)桿。
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