電源電路是一個電子產(chǎn)品的重要組成部分，電源電路設(shè)計的好壞，將直接影響產(chǎn)品性能的好壞。接下來，普林小編和大家分享一些工程師關(guān)于電源PCB設(shè)計的經(jīng)驗總結(jié)，希望對大家有所幫助。

電源PCB布局布線的基本原則

1）選擇正確的板層數(shù)量和銅厚。

2）在系統(tǒng)設(shè)計布局規(guī)劃上，電源電路應(yīng)該盡可能靠近負載電路。尤其核心處理器的電源應(yīng)該盡可能的靠近，如果離的遠，瞬態(tài)響應(yīng)和線路阻抗都可能出現(xiàn)問題。

3）散熱回路應(yīng)該盡可能靠近電源電路以減少熱阻。

4）在有散熱對流的板上，注意大尺寸的被動器件（電感，大電容）布局，不要阻礙芯片和MOSFET的空氣對流。

電源PCB設(shè)計的經(jīng)驗總結(jié)

1、擺放器件的時候，如果遇到一些比較大的電容或者電阻與比較的小的電阻電容一起的時候，選擇中心對齊的方式，不要對齊邊緣。因為做封裝的時候，是進行了焊盤補償，所以實際中做出焊接時候，是不對齊的，這樣就不美觀了。

2、在對電源芯片進行布局布線的時候，首先應(yīng)該下載數(shù)據(jù)手冊進行參考。

3、對于開關(guān)電源的布局、布線，就是找輸入輸出的主回路。就是VIN，VOUT，擺放器件的時候，得緊湊，先大后小（器件的體積）。雖然緊湊，但是得預(yù)留出扇孔和鋪銅的位置。

4、布局呈一字型，這個是位置充裕的情況下。布線的方式大部分都是鋪銅處理，少部分是進行走線，走線起碼最少10mil起步。如果走線10mil超過焊盤大小，可以先從焊盤走出來，然后在變成10mil走線。

5、20mil的走線過1A的電流，過孔是10/20過1A的的電流。注意，這些是理論值，實際操作過程中，得留有一定的裕量。你輸入回路放置的多少個過孔，那你的輸出回路，也得放置同樣數(shù)量的過孔。

6、考慮到焊接的問題。如果是銅皮與焊盤使用全連接，當你一上焊錫，由于接觸面積大，散熱比較快，這樣還沒有放器件，焊錫已經(jīng)凝固。所有我們對Pin和銅皮采用十字連接，這樣更好的進行焊接。

7、反饋路徑，通常是最后一個器件的那個FB信號，或者是SENS信號，走20mil。

8、電源的走線都是短，直，粗，和射頻很類似。

9、電源板部分中的電感，下面不要走線，而且中間需要進行挖空處理。因為電感是屬于大的干擾源。如果有多路的輸出，存在的多個的電感，相鄰之間采用垂直擺放。

10、電容必須靠近芯片管腳擺放，這樣的濾波效果才是最好的。信號得通過電容，在進入芯片才可以。

11、輸入端的過孔應(yīng)防止在電容前，輸出端過孔應(yīng)放置電容后，GND的過孔就近擺放。

12、電源對于高速板，需要考慮PI的問題，就是電源完整性的問題，這個做仿真可以測出來。

13、電源完整性，對于高速板，對層疊也要有一定的要求，可以按照前人的經(jīng)驗套模版，或者是用SI9000算阻抗，自己設(shè)計層疊，然后與板廠進行溝通，得到合理的結(jié)果。

14、對于電源層的分割，分割都是板子的核心電源。什么是核心電源，就是一些電源電流大，數(shù)量多的那種。一個平面，最多不能超過分割3個電源。需要考慮的是，分割不能夠出現(xiàn)載流瓶頸。

15、當存在數(shù)字地和模擬地的時候，需要分別的進行鋪銅處理，常用是使用零歐姆的電阻或者是磁珠進行跨接，并且打上適量的過孔，不能對其他信號有干擾。

16、在層疊設(shè)置的時候，需要滿足20H的原則，就是電源平面比地平面內(nèi)縮20mil，如果板子足夠大，可以30-50mil進行調(diào)整。并且在內(nèi)縮的部分打上適量的地過孔。（100-150mil的等間距）