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PCB碳油工藝流程

來源:深圳普林電路 日期:2025-05-06 瀏覽量:

PCB碳油工藝是一種特殊且應用廣泛的技術(shù)。通過在PCB板特定區(qū)域印刷碳油,經(jīng)固化形成具有一定阻值的碳膜,可替代部分傳統(tǒng)電阻元件,在實現(xiàn)電氣連接、提供特定功能等方面發(fā)揮著關(guān)鍵作用。下面將詳細介紹PCB碳油工藝流程。


PCB碳油工藝流程


一、碳油工藝原理

碳油主要由碳粉、樹脂、溶劑等成分組成。碳粉賦予其良好導電性,樹脂保障碳膜牢固附著于PCB基板,溶劑在涂覆過程中發(fā)揮調(diào)節(jié)粘度等作用,完成涂覆后逐漸揮發(fā)。當碳油涂覆在PCB指定位置并干燥固化后,形成的碳膜如同導線,能夠傳輸信號。例如在遙控器PCB中,按鍵下方對應區(qū)域印刷碳油,實現(xiàn)按鍵與電路的導通,完成信號傳遞。


二、工藝流程步驟

(一)碳油準備

產(chǎn)品選型:根據(jù)PCB使用要求,挑選適配的碳油產(chǎn)品。不同碳油產(chǎn)品在碳粉含量、顆粒大小、樹脂類型等性能參數(shù)上存在差異,需精準匹配實際需求。例如,對導電性能要求極高的場景,應選擇碳粉含量高、方阻低的碳油。

粘度調(diào)配:將碳油調(diào)配至合適粘度,這是確保絲印質(zhì)量的重要環(huán)節(jié)。粘度需依據(jù)絲印設備、工藝要求進行調(diào)整。粘度過高,碳油難以透過絲網(wǎng),導致印刷不均勻;粘度過低,碳油易流淌,使印刷圖案變形。通常,絲印操作在溫度20℃-25℃、相對濕度40%-60%的環(huán)境中進行,以減少環(huán)境因素對碳油粘度的影響。


(二)絲印碳油

設備調(diào)試:確保絲印設備處于最佳工作狀態(tài)。絲印機平臺需用高精度水平儀校準,保證水平和平整,為PCB與絲網(wǎng)良好接觸創(chuàng)造條件。同時,檢查絲網(wǎng)安裝情況,確保其牢固固定在絲印機框架上,且張力均勻分布。絲網(wǎng)張力要根據(jù)絲網(wǎng)材質(zhì)、目數(shù)以及碳油特性調(diào)整,如目數(shù)高的絲網(wǎng),通常需適當提高張力,使碳油更好地透過絲網(wǎng)。

印刷操作:將調(diào)配好粘度的碳油倒入絲印網(wǎng)版一端,使用刮刀涂布碳油。刮刀材質(zhì)、硬度和角度對絲印效果影響顯著。一般選用硬度適中、邊緣光滑的刮刀,刮刀角度控制在45°-75°之間。涂布時,刮刀以合適速度和壓力在絲網(wǎng)上移動,將碳油均勻分布在絲網(wǎng)表面。操作過程中,需根據(jù)碳油粘度、絲網(wǎng)目數(shù)、碳油區(qū)域復雜程度,實時調(diào)整刮刀速度和壓力。速度過快,碳油無法充分填充絲網(wǎng)圖案;速度過慢,碳油易在絲網(wǎng)上堆積。壓力過大,絲網(wǎng)可能變形,導致碳油涂覆厚度不均;壓力過小,碳油無法順利透過絲網(wǎng)。

特殊區(qū)域處理:對于大面積碳油區(qū)域,一次絲印可能無法滿足厚度和均勻度要求,需多次絲印。每次絲印間隔適當時間,讓碳油流平,避免堆積或產(chǎn)生氣泡。多次絲印時,保持每次刮刀運動方向和速度一致,保證碳油膜質(zhì)量穩(wěn)定。對于形狀復雜區(qū)域,如帶弧度、拐角或精細圖案的區(qū)域,絲印難度增加。在拐角處,適當放慢刮刀速度,確保碳油填充角落;對于弧度區(qū)域,保持刮刀壓力均勻,使碳油沿弧度平滑轉(zhuǎn)移。還可采用分步絲印法,先印刷主要部分,初步干燥后再補充印刷細節(jié)部分。


(三)干燥固化

絲印完成后,對PCB進行干燥固化處理,使碳油中的溶劑揮發(fā)、樹脂固化,形成穩(wěn)定導電膜。干燥固化方式多樣,包括加熱、紫外線照射等,具體取決于碳油類型。以加熱固化為例,要嚴格控制溫度、時間等參數(shù)。溫度過高或時間過長,碳油膜可能開裂、變色;溫度過低或時間不足,碳油無法完全固化,影響導電性和附著力。例如,部分碳油需在150℃左右加熱固化30分鐘。


(四)檢測與質(zhì)量控制

厚度檢測:使用厚度測量儀測量碳油膜厚度,判斷是否符合要求。不同應用場景對碳油膜厚度要求不同,如一般按鍵應用,一次絲印碳油厚度在0.3-1.0mil,公差為±0.3mil;若要求碳油厚度大于1.0mil,需二次返印,二次返印碳油厚度為1.0-2.0mil,公差為±0.4mil。

導電性測試:通過電氣測試,驗證碳油區(qū)域能否正常導通,確保其導電性能滿足設計要求。例如,可使用萬用表等設備測量碳油膜電阻值,與設計阻值對比。

外觀檢查:檢查碳油膜外觀質(zhì)量,查看有無氣泡、針孔、劃傷等缺陷。這些缺陷可能影響碳油性能,如氣泡、針孔可能導致導電性能下降,劃傷可能使碳油膜局部斷路。

對于不符合質(zhì)量要求的PCB,需進行返工或修復處理,確保產(chǎn)品質(zhì)量達標。


三、注意事項

表面處理限制:表面處理為沉銀、沉錫的板不可直接印碳油。因為沉銀、沉錫表面易氧化,印碳油時易擦花表面。如需印碳油,需先印碳油再進行沉銀或沉錫工序,但這樣會使印碳油區(qū)域也被沉上銀或錫。

設計與生產(chǎn)協(xié)同:設計階段要充分考慮生產(chǎn)可行性,如碳油與阻焊開窗的尺寸關(guān)系。當碳油比阻焊開窗小時,阻焊開窗需保持比碳油開窗大單邊2MIL以上,且保留碳油PAD之間的阻焊橋;當阻焊開窗與碳油開窗相近時,需更改阻焊開窗形狀,防止絲印時碳油微短。


PCB碳油工藝在電子設備制造中具有重要應用價值。通過精準控制工藝流程各環(huán)節(jié),充分注意相關(guān)事項,才能制造出高質(zhì)量的碳油PCB板,滿足電子產(chǎn)品不斷提升的性能需求。



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