PCB噴砂工藝是電路板制造過程中確保表面清潔、增強結合力的關鍵工序，其流程涵蓋多個嚴謹步驟，具體如下：

一、準備工作

在正式進行噴砂操作前，需完成設備調試與耗材準備。首先檢查噴砂設備的氣路、砂路是否暢通，確保壓縮空氣壓力穩定在工藝要求范圍內，一般為0.4-0.8MPa；同時，根據PCB板材類型和加工要求，選擇合適的磨料，常見的磨料有玻璃珠、氧化鋁砂、碳化硅砂等，磨料粒度通常在80-240目之間。此外，還需準備好待加工的PCB板，并檢查其外觀是否存在明顯缺陷，避免影響后續噴砂效果。

二、上板

將檢查合格的PCB板放置在專用夾具或載具上，確保PCB板固定牢固，防止在噴砂過程中因晃動導致噴砂不均勻。夾具或載具的設計需保證電路板表面充分暴露，且不會遮擋噴砂區域。對于不同尺寸和形狀的PCB板，可能需要更換適配的夾具，以滿足上板要求。

三、噴砂

開啟噴砂設備，調整噴砂槍的角度、距離和移動速度。噴砂槍與PCB板表面的距離一般保持在10-30cm，角度控制在45°-90°之間，移動速度根據噴砂效果進行微調，通常為5-15cm/s。啟動噴砂程序，讓磨料在壓縮空氣的推動下，以高速噴射到PCB板表面。通過磨料的沖擊和切削作用，去除PCB板表面的氧化層、污垢、油墨殘留等雜質，同時使表面形成一定粗糙度，增強后續工藝的附著力。在噴砂過程中，需密切觀察噴砂效果，若出現局部噴砂不均勻或未達到預期效果的情況，可進行補噴操作。

四、下板

噴砂完成后，關閉噴砂設備，將PCB板從夾具或載具上小心取下。下板過程中要注意避免對噴砂后的PCB板表面造成二次污染或損傷，應佩戴干凈的手套進行操作，并將取下的PCB板放置在清潔的周轉箱內。

五、清洗

為去除PCB板表面殘留的磨料和粉塵，需對噴砂后的PCB板進行清洗。可采用超聲波清洗、高壓水洗或化學清洗等方式。以超聲波清洗為例，將PCB板放入裝有清洗劑的超聲波清洗槽中，設定合適的清洗時間和溫度，一般清洗時間為5-15分鐘，溫度控制在40-60℃。通過超聲波的空化作用，使清洗劑深入到PCB板的孔內和縫隙中，徹底清除殘留雜質。清洗完成后，用清水對PCB板進行沖洗，去除表面的清洗劑殘留。

六、檢驗

對清洗后的PCB板進行全面檢驗，主要檢查噴砂效果是否符合工藝要求。通過目視檢查PCB板表面是否干凈、無殘留雜質，表面粗糙度是否均勻一致；借助顯微鏡觀察PCB板表面微觀結構，確保沒有過度噴砂導致的板材損傷。若發現不合格產品，需根據具體情況進行返工處理或報廢。