一.銅箔概述：

電解銅箔的發展可劃分為三個發展階段：

美國銅箔企業的創建，是世界電解銅箔業起步的階段（1955年--70年代中期）；

日本銅箔企業高速發展，全面壟斷世界市場的階段（1974年--90年代初期）；

日、美、亞洲等銅箔企業多極化爭奪市場的階段（自90年代中期起至現今），日本是世界上最大的銅箔生產國,其次是中國臺灣；

銅箔工業是在1937年由美國新澤西州的Anaconda公司煉銅廠最早生產的，1955年,美國Yates公司開始專門生產PCB用的銅箔；

20世紀60年代初，我國開始生產銅箔，目前已形成了比較完備的工業鏈。

二．銅箔標準：

主要有以下幾種標準：

美國ANSI/IPC 標準：IPC-CF-150（1966）、 IPC-MF-150G（1999）、IPC-4562（當前使用）

歐州IEC標準：IEC-249-3A（1976） 

日本JIS標準：JIS-C-6511（1992）、 JIS-C-6512 （1992）、 JIS-C-6513（1996）

國標和國軍標：GB/T-5230（1995）

三．銅箔生產工藝圖：

四．PCB常用銅箔種類和粗糙度：

電解銅箔表面晶相結構：

   銅箔毛面                              銅箔光面

1、STD：標準電解銅箔

2、HTE：高溫高延伸性銅箔，一般PCB廠常用的銅箔

3、RTF：雙面處理銅箔，也叫反轉銅箔，就是對光面也進行粗糙處理

4、UTF：超薄銅箔，低于9um的銅箔

5、RCC：涂樹脂銅箔，一般用于HDI板壓合 

6、LP：低倫廓銅箔，就是毛面粗糙鍍低，用于高速板

7、VLP：超低輪廓銅箔

8、HVLP：高頻超低輪廓銅箔，用與高頻高速類板

標準銅箔（STD）的粗糙度大小約為7-8μm，反轉銅箔（VLP）的粗糙度大小約為4-6μm，低粗糙度銅箔粗糙度大小約為3-4μm，超低粗糙度銅箔粗糙度大小約為1.5-2μm。
  IPC—4562按照其制造工藝的不同，規定了金屬箔的種類及代號：E— 電解箔   W— 壓延箔  O— 其它箔

五．銅箔種類介紹

1、銅箔 copper foil
指純銅皮，印制電路中是指壓制覆銅板所用的金屬銅層或多層板外層用的金屬銅層。

2、電解銅箔 electrodeposited copper foil（ED copper foil） 

指用電沉積制成的銅箔。印制電路板用電解銅箔的制造，首先是制出原箔（又稱“毛箔”、“生箔”）。其制造過程是一種電解過程。電解設備一般采用由鈦材料制作表面輥筒為陰極輥，以優質可溶鉛基合金或用不溶鈦基耐腐蝕涂層（DSA）作為陽極，在陰陽極之間加入硫酸銅電解液，在直流電的作用下，陰極輥上便有金屬銅離子的吸附形成電解原箔，隨著陰極輥的不斷轉動，生成的原箔連續不斷的在輥上吸附并剝離。再經過水洗、烘干、纏繞成卷狀原箔。

3、壓延銅箔 rolled copper foil
用輥軋法制成的銅箔。亦稱為鍛軋銅箔（wrought copper foil）。

4、 雙面處理銅箔 double treated copper foil
   指對電解銅箔的粗糙面進行處理外，對光面也進行處理使之粗化，用這作為多層板內層的銅箔，可不必在多層板壓合前再進行粗化（黑化）處理。

5、高溫高延伸性銅箔 high temperature elongation electrodeposited copper foil（簡稱為HTE銅箔）
在高溫（180℃）時保持有優異延伸率的銅箔。其中，35μm 和70μm厚度的銅箔高溫（180℃）下的延伸率應保持室溫時的延伸率的30% 以上。又稱為HD銅箔（high ductility copper foil）。

6、低輪廓銅箔 low profile copper foil，（簡稱LP）
   一般銅箔的原箔的微結晶非常粗糙，呈粗大的柱狀結晶。其切片橫斷層的棱線，起伏較大。而低輪廓銅箔的結晶很細膩（在2 μm以下），為等軸晶粒，不含柱狀的晶體，呈成片層狀結晶，且棱線平坦。表面的粗化度低。超低輪廓電解銅箔經實際測定，平均粗化度（Ra）為0.55μm（一般銅箔為1.40μm）。最大粗化度為5.04μm（一般銅箔為12.50μm）。

7、涂樹脂銅箔 resin coated copper foil（簡稱RCC）
 國內又稱為附樹脂銅箔。臺灣稱為：背膠銅箔。國外還有的稱為：載在銅箔上的絕緣樹脂片，帶銅箔的粘結膜。它是在薄電解銅箔（厚度一般≦18μm ）的粗化面上涂覆一層或兩層特殊組成的樹脂膠液（樹脂的主要成分通常是環氧樹脂），經烘箱的加工干燥脫去溶劑、樹脂成為半固化的B階段的形式。RCC所用的厚度一般不超過18μm，目前常用12μm為主，樹脂層的厚度一般在40—100μm 。它在積層法多層板的制作過程中，起到代替傳統的半固化片與銅箔二者的作用，作為絕緣介質和導體層，可以采用與傳統多層板壓制成型相似的工藝與芯板一起壓制成型，制造積層法多層板。

8、極薄銅箔 ultra thin copper foil
指厚度在9μm以下的印制電路板用銅箔。一般使用的銅箔，在多層板的外層為12μm以上，多層板的內層為18μm以上。9μm以下的銅箔使用在制造微細線路的印制電路板上。由于極薄銅箔在拿取上困難，因此一般有載體作為支撐。載體的種類有銅箔、鋁箔、有機薄膜等。

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