銅基板與鋁基板的區別


??鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板，一般單面板由三層結構所組成，分別是電路層（銅箔）、絕緣層和金屬基層。常見于LED照明產品。有正反兩面，白色的一面是焊接LED引腳的，另一面呈現鋁本色，一般會涂抹導熱凝漿后與導熱部分接觸。還有陶瓷基板等等。


??銅基板是一種覆銅金屬銅基板，與鋁基板整體結構非常相似，它具有良好的導熱性、電氣絕緣性能和機械加工性能，包括金屬層、黏結層（絕緣層）、導電走線層，三個因素缺一不可。該金屬層（塊）主要起散熱、屏蔽、覆型或者接地作用。由于銅與鋁的性能以及相應的PCB可加工工藝的差異 ，銅基板比鋁基板有更多的性能優勢。


【銅基線路板的應用】



??銅基板電路層要求具有很大的載流能力，從而應使用較厚的銅箔，厚度一般35μm~280μm；導熱絕緣層是銅基板中心技術之所在，中心導熱成分為三氧化二鋁及硅粉組成和環氧樹脂填充的聚合物構成，熱阻小（0.15），粘彈性能優良，具有抗熱老化的能力，能夠承受機械及熱應力。銅基板金屬基層是銅基板的支撐構件，要求具有高導熱性，一般是銅板，也可使用銅板（其中銅板能夠提供更好的導熱性），適合于鉆孔、沖剪及切割等常規機械加工。


【銅基線路板的優勢】


??銅基板電路層具有很大的承載能力，從而利用35μm ~ 280μm厚的銅箔厚度;保溫層是中心技術的銅基板，中心部件是由兩個氧化鋁和二氧化硅填充的環氧樹脂組合物和聚合物三導熱系數，熱阻小(0.15)。具有粘彈性、耐熱老化性能，能承受機械和熱應力。銅基金屬層是銅基支撐構件，具有較高的熱導率，通常為銅，還可以使用銅(銅，它能提供更好的導熱性)，適合鉆、沖、切等常規機械加工