PCB 主要基材為覆銅板，即CCL，覆銅板是由玻纖、銅箔和樹脂等組成。PCB 工藝流程相對(duì)復(fù)雜，首先需要制作內(nèi)層線路板，主要包括開料、涂布、曝光、顯影、蝕刻及退膜。內(nèi)層板完成后，進(jìn)行壓合，壓合工序包括棕化-預(yù)疊-壓合，然后將壓合后的多層內(nèi)層板進(jìn)行鉆孔、沉銅、電鍍、顯影、蝕刻及退膜。

PCB 化學(xué)品根據(jù)用途可分為四大類：
基板用化學(xué)品；
線路成像用光刻膠及網(wǎng)印油墨；
電鍍用化學(xué)品；
在顯影及蝕刻等環(huán)節(jié)需要的化合物；
PCB 化學(xué)品貫穿整個(gè)制作流程。

    2015-2016年，由于受到個(gè)人電腦、智能手機(jī)銷量放緩等因素影響，PCB 市場(chǎng)規(guī)模連續(xù)兩年小幅下滑，2017 年全球PCB 恢復(fù)增長(zhǎng)，2017 年P(guān)CB 市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá)588.4億美元，同比增長(zhǎng)8.6%，我國(guó)PCB 市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá)297.3 億美元，同比增長(zhǎng)9.6%，高于全球PCB 市場(chǎng)規(guī)模增速。我們預(yù)計(jì)未來在汽車電子需求量增加等因素帶動(dòng)下，PCB 市場(chǎng)規(guī)模有望實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定增長(zhǎng)。

    國(guó)內(nèi)PCB 化學(xué)品經(jīng)過多年發(fā)展，產(chǎn)品品質(zhì)逐漸縮短與國(guó)外化學(xué)品的距離，但是高端產(chǎn)品仍被歐美日韓國(guó)家壟斷。我們認(rèn)為目前環(huán)氧樹脂、濕電子化學(xué)品、部分光引發(fā)劑、油墨等技術(shù)壁壘較低的材料陸續(xù)實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化，但 PCB 電子化學(xué)品生產(chǎn)過程中存在廢水、廢氣、廢渣以及噪音污染。以環(huán)氧樹脂為例，生產(chǎn)環(huán)氧樹脂過程中會(huì)產(chǎn)生大量高鹽度高有機(jī)物含量的廢水，所含污染物主要包括環(huán)氧氯丙烷、揮發(fā)酚、苯、甲苯等，含鹽量5-14%，有機(jī)物污染物含量達(dá)50000mg/L。而排出的大氣污染物同時(shí)也包括甲苯、二甲苯、環(huán)氧氯丙烷。由于PCB 電子化學(xué)品生產(chǎn)過程中存在諸多環(huán)境問題，環(huán)保趨嚴(yán)加速淘汰落后產(chǎn)能，助力產(chǎn)品價(jià)格上漲，龍頭公司有望優(yōu)先受益。

    目前從需求端看，在汽車電子需求量增加等因素推動(dòng)下，全球PCB市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)定增長(zhǎng)，同時(shí)國(guó)內(nèi)PCB 市場(chǎng)規(guī)模增速高于全球。從供給端看，環(huán)保趨嚴(yán)，PCB 電子化學(xué)品落后產(chǎn)能面臨淘汰。國(guó)內(nèi)PCB 電子化學(xué)品行業(yè)有望進(jìn)一步向大廠集中，國(guó)內(nèi)龍頭企業(yè)將優(yōu)先受益。