樹脂塞孔是一種在電路板制造過程中，利用樹脂材料填充通孔（Through Hole）或盲孔（Blind Via）的工藝。

普林電路可制作的樹脂塞孔類型

樹脂材料填充孔洞后，能夠有效增強電路板的結構強度，減少因熱膨脹或機械應力導致的孔壁開裂或分層問題。特別是在HDI板中，樹脂塞孔可以防止多層板在熱壓合過程中出現孔壁變形或斷裂，從而提高電路板的整體可靠性。

在焊接過程中，焊料可能會流入未填充的孔內，導致短路或虛焊等問題。樹脂塞孔通過填充孔洞，阻隔了焊料的流動，確保焊接過程的穩定性和可靠性，尤其在高精度、高密度的電路板中尤為重要。

樹脂塞孔后，孔洞被完全填充并經過研磨處理，使電路板表面更加平整。這種平整的表面為后續的層壓、鍍銅、阻焊層涂覆等工藝提供了更好的基礎，確保電路板的層間結合力和表面質量。

樹脂材料具有良好的絕緣性能，能夠有效減少信號傳輸過程中的電磁干擾（EMI）和串擾。同時，樹脂塞孔可以減少孔內的空氣間隙，降低信號反射和損耗，從而提高電路板的電氣性能和信號完整性。

在樹脂填充之前，必須對孔壁進行徹底清潔，去除油污、氧化物和灰塵等污染物。常用的清潔方法包括化學清洗、等離子清洗和超聲波清洗。清潔后的孔壁應具有良好的潤濕性，以確保樹脂能夠充分填充孔洞。

樹脂填充是樹脂塞孔工藝的核心步驟。常用真空壓力的填充方法：在真空環境下，利用壓力將樹脂壓入孔內，確保孔洞完全填充且無氣泡。

填充完成后，樹脂需要通過加熱或紫外線照射進行固化。固化過程中需要嚴格控制溫度和時間，以確保樹脂完全固化并達到所需的機械性能和電氣性能。固化后的樹脂應具有良好的附著力，避免出現分層或開裂。

固化后，電路板表面會殘留多余的樹脂，需要通過研磨處理將其去除。研磨工藝需要精確控制研磨深度，避免損傷電路板的銅層或其他結構。研磨后的表面應平整光滑，為后續工藝提供良好的基礎。

在高真空環境下進行塞孔作業，有效解決孔內和孔口氣泡問題，確保樹脂填充均勻無缺陷。

特別適合高厚徑比（1:40通孔、1:1盲孔）的塞孔需求，突破傳統工藝的限制。

采用獨特的“兩塞一刮”工藝，確保樹脂充分填充孔洞，同時避免樹脂溢出或表面不平整。

適用于多種孔類型，包括激光盲孔、控深孔、通孔和背鉆孔。

塞孔速度可在1150mm/s之間靈活調節，適應不同工藝需求，產能高達60120pnl/H。

支持最大板尺寸620762mm，最小板尺寸200200mm，板厚范圍0.18.0mm，滿足多樣化生產需求。

樹脂塞孔直徑范圍0.152.0mm，適用于高密度互連板、多層板和厚板制造。

支持完成銅厚1oz和2oz的電路板，最小線寬分別為3.5/3.5和5/5（局部線到pad）。

解決高難度塞孔問題：高真空環境和兩塞一刮工藝，有效解決氣泡、高厚徑比塞孔難題。

提升生產效率：高速塞孔和自動化操作，大幅提高產能，適合大規模生產。

保證產品質量：高精度填充和均勻固化，確保電路板的機械強度和電氣性能。

靈活適應多種需求：支持多種孔類型、板厚和尺寸，滿足不同客戶的生產要求。

HDI板：解決微小孔洞（0.15mm以上）的填充難題，提升電路板可靠性。

多層板和厚板：適用于高厚徑比孔洞的填充，避免分層和變形問題。

背鉆孔板：精準填充背鉆孔，確保信號完整性和電氣性能。

深圳普林電路的樹脂塞孔機以其高真空技術、兩塞一刮工藝和高效生產能力，成為解決高難度塞孔問題的理想選擇。無論是HDI PCB、多層板還是高厚徑板，深圳普林電路都能提供高效、精準的樹脂塞孔解決方案，助力客戶提升產品質量和生產效率。