一.前言

孔無銅屬于pcb功能性問題，隨著科技的發展PCB精度（縱橫比）要求亦越來越來高，它不但給PCB制造者帶來的麻煩（成本與品質的矛盾），而且給下游客戶埋下了嚴重的品質隱患！下面就此做簡單分析，希望能對相關同仁有所啟示和幫助！


二.孔無銅的分類及特征

1. PTH孔無銅：表銅板電層均勻正常，孔內板電層從孔口至斷口處分布都較均勻，圖電后斷口處被圖電層包住。



2. 板電銅薄孔無銅：

（1）整板板電銅薄孔無銅―――表銅及孔銅板電層都很薄，經圖電前處理微蝕后孔中間大部分板電銅都被蝕掉，圖電后被圖電層包住; 

（2）孔內板電銅薄孔無銅―――表銅板電層均勻正常，孔內板電層從孔口至斷口處呈遞減拉尖趨勢，且斷口處一般處于孔的中間部位，斷口處銅層左

右均勻性與對稱性較好，圖電后斷口處被圖電層包住。



3. 修壞孔：

（1）銅檢修壞孔―――表銅板電層均勻正常，孔銅板電層無拉尖趨勢，斷口處不規則，可能出現在孔口也可能出現在孔中間，在孔壁上往往會出現粗糙凸起等不良，圖電后斷口處被圖電層包住。

（2）蝕檢修懷孔―――表銅板電層均勻正常，孔銅板電層無拉尖趨勢，斷口處不規則，可能出現在孔口也可能出現在孔中間，在孔壁上往往會出現粗糙凸起等不良，斷口處圖電層未將板電層包住。



4. 塞孔無銅：圖電蝕刻后，有明顯的物質卡塞在孔中，大部分孔壁被蝕掉，斷口處圖電層未將板電層包住。



5.圖電孔無銅：斷口處圖電層未將板電層包住―――圖電層與板電層厚度均勻，斷口處齊斷；圖電層呈拉尖趨勢直至消失，板電層超過圖電層繼續延伸一段距離再行斷開。





三.改善方向：

1. 操作（上下板、參數設定、保養、異常處理）；

2. 設備（天車、加料器、加熱筆、震動、打氣、過濾循環）；

3. 材料（板材、藥水）；

4. 方法（參數、程序、流程及品質控制）；

5. 環境（臟、亂、雜導致的變異）。

6. 量測（藥水化驗、銅檢目視）。