金手指是位于電路板邊緣，窄長而薄的連接點，用于連接不同的電路板或設備，實現數據、電信號和電源傳輸。它們提供了物理接口，讓其他板上的連接器能夠與之接觸。金手指可以用在智能手機和智能手表等設備中，也可用作音頻適配器，傳輸網絡數據。

PCB金手指設計須知

PCB金手指厚度介于3到50微米之間，普林電路可以做到根據客戶產品的不同用途和應用有所調整。在設計金手指時，有一些常用的注意事項。

切勿在金手指附近放置焊盤或絲網印刷，這樣會導致金手指連接區域不平整，可能會影響金手指的插入和連接，甚至導致連接不良或損壞。

金手指應該在電路板的邊緣，方便金手指與其他設備或電路板的連接器可以正確對齊和連接。

應該避免將PTH孔放置在金手指附近，否則可能會導致金手指連接區域不平整或產生額外的金屬殘留，從而影響金手指的插入和連接。

當設計PCB金手指時，建議使用鍍金，這樣在連接器接觸時更耐磨。雖然沉金也可以使用，并且比鍍金更具成本效益，但它對磨損的抵抗性較差。

為了確保金手指和插槽能夠正確地貼合，每塊PCB都必須經過檢查。這一過程通常需要使用放大鏡來檢查，同時還需要進行缺陷測試，以便后續的功能測試能夠正常進行。

設計和制造金手指時，深圳普林電路嚴格遵循相關的指導方針、標準和規定。比如金手指的材料必須含有金和至少10%的鈷。此外，還需要進行接觸邊緣的膠帶測試，以確保金手指能夠牢固地粘附在電路板上。

PCB金手指倒角是什么？

倒角是為了確保連接器能夠快速插入，連接器邊緣被倒角成30到45度的角度，以防止金手指在插拔過程中刮傷卡槽或露出銅，倒角通常在焊盤覆蓋層涂覆后、表面處理之前進行。

金手指倒角45°

對于金手指較長的電路板，倒角是必需的。這樣做有助于將它們連接在一起形成一個整體，并且在需要邊緣連接器的特定尺寸時也很有用。在倒角過程中，金手指必須能夠輕松地拼合在一起，否則可能導致邊緣連接器無法完全吻合。

PCB金手指的注意事項

在設計PCB金手指時，有一些設計規范是普林電路希望提醒大家特別注意的。首先，應該避免在PCB邊緣使用銅，以防止在倒角過程中出現露銅。

此外，金手指和PTH孔之間應保持1毫米的距離，同時金手指和電路板邊緣之間的最小距離應為0.5毫米。如果不遵守這些間距要求，可能會導致電路板容易出現故障。

PCB金手指應遵循的標準

化學成分

金電鍍應含有5至10%的鈷。這有助于實現PCB金手指邊緣的最大硬度。

金手指的厚度

金手指的厚度通常在2到50微英寸之間，但它們常常被制造成標準厚度，比如0.031英寸、0.062英寸、0.093英寸和0.125英寸。

視覺測試

為了確保金手指接觸邊緣的平滑和干凈，以及沒有多余的鍍層，可以使用放大鏡進行檢查。

膠帶測試

這是為了確保鍍金能夠與其他觸點接觸良好。該測試是將一條膠帶貼在接觸邊緣上，然后取下，檢查膠帶上是否有鍍層殘留。如果在膠帶上有金屬殘留，則說明鍍金不符合要求，之后的插入和拔出步驟可能會受到影響。

有些電路板上，金手指的長度是不同的，例如存儲卡上的金手指就是一個很好的例子。在這種情況下，通過長金手指連接的設備必須先供電，然后再連接到短金手指連接器上的設備。在設計這些手指時，要避免混淆，以免導致短路。

對于防水和耐用的電子產品，建議使用分段式金手指，這些金手指長度不同，有些金手指內部也可能是斷開的。

分段式PCB金手指

PCB金手指的應用

金手指的主要用途是作為兩個電路板之間的連接器，以便傳輸信號。它們還可以用來制作特殊的適配器，方便將各種功能增強裝置連接到計算機上。此外，金手指還可以作為連接點，比如用于連接主板上的插槽到附屬的電路板上。金手指的作用就是在計算機、外部設備或者內部卡之間傳輸信號。

另外，金手指還可以作為外部連接點，連接電路板和其他機械設備，這在計算機化的工業應用中很常見。

為您推薦：

PCB沉金工藝及鍍金工藝的區別

PCB板印制線路表面沉金工藝有什么作用？

探秘PCB表面處理工藝：沉金（ENIG）