PCB承擔(dān)著連接所有元件的重任,因此,從它生產(chǎn)出來到最終投入使用,儲存時的溫濕度條件悄然決定著它能否在設(shè)備中正常發(fā)揮作用。下面來深入了解溫濕度對PCB板儲存的影響。
PCB板通常由多種材料復(fù)合而成,如常用的FR-4、CEM-3等基材,以及銅箔、阻焊層等。這些材料對溫度變化極為敏感。當(dāng)儲存溫度過高,處于15°C至30°C推薦范圍之上時,基材可能加速老化。以FR-4基材為例,高溫會促使其內(nèi)部化學(xué)鍵斷裂,材料性能逐漸退化,原本良好的絕緣性和機械強度降低,進而影響PCB板在電路中的信號傳輸穩(wěn)定性,嚴(yán)重時甚至可能引發(fā)短路故障。同時,過高溫度還會使銅箔膨脹,可能導(dǎo)致銅箔與基材之間的附著力下降,出現(xiàn)分層現(xiàn)象,這對多層PCB板的影響尤為顯著,因為多層板層間的緊密結(jié)合對電氣性能至關(guān)重要。
反之,若儲存溫度過低,低于15°C,板材會變脆。在后續(xù)加工或使用過程中,受到輕微外力沖擊,就容易出現(xiàn)裂紋,導(dǎo)致線路斷路,使得PCB板報廢。例如,在寒冷地區(qū)的倉庫中,如果沒有對溫度進行有效調(diào)控,直接儲存PCB板,當(dāng)需要取用并進行電子元件安裝時,可能就會發(fā)現(xiàn)板材因低溫變脆而損壞,造成不必要的經(jīng)濟損失。
濕度對PCB板的影響同樣不容小覷,其推薦的儲存相對濕度范圍在30%~70%之間,最好能控制在50%以下。當(dāng)環(huán)境濕度較高時,PCB板就如同一塊海綿,會吸收空氣中的水分。對于多層PCB板和高頻PCB板而言,吸濕問題尤為嚴(yán)重。水分的侵入會改變板材的介電性能,導(dǎo)致信號傳輸延遲、失真,影響電子設(shè)備的整體性能。而且,高濕度環(huán)境容易引發(fā)電化學(xué)腐蝕,特別是對于PCB板上裸露的銅箔、焊點等部位,水分與空氣中的氧氣、酸性氣體等相互作用,加速銅的腐蝕,在表面形成氧化銅等腐蝕產(chǎn)物,使焊點連接電阻增大,甚至出現(xiàn)開路,極大地降低了PCB板的可靠性和使用壽命。
另一方面,若環(huán)境濕度過低,處于30%以下,靜電問題便會接踵而至。在低濕度環(huán)境下,物體表面電荷難以通過空氣傳導(dǎo)消散,容易積累靜電。而PCB板上通常集成了大量對靜電敏感的電子元件,如集成電路芯片等。當(dāng)帶有靜電的物體接觸PCB板時,瞬間的靜電放電可能產(chǎn)生高達(dá)數(shù)千伏的電壓,強大的電流會擊穿元件內(nèi)部的微小電路,造成元件永久性損壞,即使是輕微的靜電損傷,也可能在日后使用中逐漸引發(fā)故障,影響PCB板的穩(wěn)定性。
為了給PCB板創(chuàng)造理想的儲存溫濕度條件,一系列針對性措施必不可少。在溫度控制方面,儲存?zhèn)}庫應(yīng)配備精準(zhǔn)的溫控系統(tǒng),如空調(diào)設(shè)備,將溫度穩(wěn)定維持在15°C至30°C之間。同時,要定期對溫度進行監(jiān)測和記錄,以便及時發(fā)現(xiàn)溫度異常波動并加以調(diào)整。對于一些對溫度要求更為嚴(yán)苛的特殊PCB板,如采用特殊材料的高頻PCB板,可能需要額外的恒溫設(shè)備,確保溫度波動控制在極小范圍內(nèi)。
在濕度控制上,可借助除濕機來降低環(huán)境濕度,使其保持在推薦范圍內(nèi)。在濕度較高的地區(qū)或季節(jié),除濕機的作用尤為關(guān)鍵。此外,在儲存PCB板時,使用真空防潮袋進行密封包裝,并在袋內(nèi)放置適量干燥劑,如硅膠,也是行之有效的防潮手段。干燥劑能夠吸附袋內(nèi)殘留的水分,進一步降低PCB板吸濕的風(fēng)險。同時,要注意定期檢查干燥劑的狀態(tài),及時更換失效的干燥劑。為防止靜電危害,儲存場所應(yīng)鋪設(shè)防靜電地板,工作人員在操作PCB板時需穿戴防靜電服裝和手套,使用防靜電工具,并將PCB板放置在防靜電袋或防靜電貨架上,更大限度減少靜電的產(chǎn)生和積累。
PCB板儲存的溫濕度是影響其性能和壽命的關(guān)鍵因素。只有充分認(rèn)識到溫濕度變化帶來的危害,并采取科學(xué)有效的控制措施,才能確保PCB板在儲存期間始終保持良好狀態(tài),為電子設(shè)備的穩(wěn)定運行奠定堅實基礎(chǔ)。在電子技術(shù)日新月異的今天,重視PCB板儲存細(xì)節(jié),就是為電子設(shè)備的高質(zhì)量發(fā)展保駕護航。
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