PCB曝光工藝是將設(shè)計圖案精準(zhǔn)轉(zhuǎn)移到覆銅板的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，直接決定PCB的線路精度與質(zhì)量。了解其工藝流程，對把控生產(chǎn)質(zhì)量、提升效率至關(guān)重要。

曝光工藝流程詳解

前處理：清潔與粗化基板

曝光前，需對覆銅板進行前處理?；灞砻娉８街臀?、灰塵和氧化物等雜質(zhì)，若不清除，會影響貼膜和曝光效果，導(dǎo)致圖案轉(zhuǎn)移模糊、干膜脫落。通常先用堿性清洗劑去除油污，再用酸性溶液溶解氧化物。清洗后，還需對基板表面進行粗化處理，如采用化學(xué)蝕刻，用過硫酸鈉蝕刻液微蝕銅表面，形成凹凸結(jié)構(gòu)，增大干膜與基板的接觸面積，增強附著力。不過，要嚴(yán)格控制蝕刻時間和濃度，防止過度蝕刻影響銅層厚度與線路導(dǎo)電性。

貼膜：粘貼光致抗蝕劑

貼膜是將干膜貼到處理后的覆銅板上。干膜由聚酯保護膜、聚乙烯隔膜和感光膜三層構(gòu)成，感光膜是核心，對特定波長光線敏感。干膜厚度多樣，1.2mil適用于精細(xì)線路，2mil則適合對抗蝕性能要求高的場景。貼膜需在溫度20-24°C、濕度60-70%的環(huán)境下進行。通過熱壓轆加熱加壓，將干膜粘貼在覆銅板上，貼膜速度、壓力和溫度等參數(shù)要精準(zhǔn)控制，例如速度一般為1.5±0.5m/min，壓力5±1kg/cm2，溫度110±10°C，確保干膜貼合緊密，無氣泡、褶皺。

曝光：實現(xiàn)圖案轉(zhuǎn)移

曝光利用紫外線，將底片圖案轉(zhuǎn)移到覆銅板干膜上。干膜中的感光起始劑吸收紫外線，分解成游離基引發(fā)單體交聯(lián)，形成不溶于稀堿的大分子，未曝光部分在顯影時被溶解。內(nèi)層線路常用負(fù)片，外層線路多用正片。曝光設(shè)備有汞燈曝光機和LED曝光機，后者因入射均勻、平行度高、能耗低等優(yōu)勢逐漸普及。曝光能量和時間是關(guān)鍵參數(shù)，能量不足會使膠膜溶漲、線條模糊；能量過度則導(dǎo)致顯影困難、殘膠。一般5000W曝光燈管，上、下燈曝光能量控制在40-100毫焦/平方厘米，需定期用光能量儀檢測并調(diào)整。此外，對位精度也很重要，先進曝光機配備光學(xué)對位系統(tǒng)，確保圖案準(zhǔn)確轉(zhuǎn)移。

顯影：顯現(xiàn)電路圖案

顯影是用弱堿性顯影液溶解未曝光的干膜，保留曝光部分，使電路圖案顯現(xiàn)。顯影速度、溫度、壓力和顯影液濃度等參數(shù)需嚴(yán)格把控。速度過快易殘留干膜，導(dǎo)致短路；速度過慢會侵蝕已曝光干膜，造成斷線。顯影速度一般1.5-2.2m/min，溫度30±2°C，壓力1.4-2.0Kg/Cm2，顯影液濃度0.85-1.3%。顯影后，PCB板要水洗、烘干，并檢查線路，對有缺陷的板進行修補或報廢處理。

影響曝光質(zhì)量的關(guān)鍵因素

設(shè)備方面，光源穩(wěn)定性至關(guān)重要，汞燈和LED燈使用久了發(fā)光強度會衰減，需定期檢測維護，及時更換老化燈管或檢查驅(qū)動電源。對位系統(tǒng)精度影響圖案轉(zhuǎn)移準(zhǔn)確性，攝像頭臟污、焦距變化都會導(dǎo)致對位偏差，要定期校準(zhǔn)維護。材料上，干膜質(zhì)量不佳會影響感光度和附著力，底片有劃傷、針孔等缺陷會直接反映在線路圖案上，需嚴(yán)格把控采購質(zhì)量，規(guī)范儲存和使用。工藝參數(shù)中，曝光能量、時間和顯影參數(shù)若不合適，會引發(fā)各種質(zhì)量問題，生產(chǎn)中要通過試驗確定最佳參數(shù)，并定期驗證調(diào)整。

PCB曝光工藝是PCB制造的核心環(huán)節(jié)，通過前處理、貼膜、曝光、顯影等流程，將設(shè)計圖案精確轉(zhuǎn)移到覆銅板上。各流程需嚴(yán)格把控參數(shù)，如貼膜的溫濕度、曝光的能量與時間、顯影的溶液濃度等。設(shè)備光源穩(wěn)定性、對位系統(tǒng)精度，材料干膜與底片質(zhì)量，以及工藝參數(shù)的適配性，都會對曝光質(zhì)量產(chǎn)生重要影響。