2024年10月14日，深圳普林電路參加了在深圳國際會展中心（寶安新館）舉行的2024慕尼黑華南電子展（electronica South China）。普林電路攜其最新技術和產品亮相此次展會，展示了公司電路板制造方面的卓越成就和創新能力。

本次慕尼黑華南電子展匯聚了眾多國內外電子制造行業的頂尖企業和專業人士，共同探討電子行業的發展趨勢和技術創新。展會現場，普林電路展示了其先進的電路板制造技術和多樣化的產品線，吸引了眾多參觀者的目光。

普林電路在此次展會中展示了其在高密度互連（HDI）、柔性電路板（FPC）、剛撓結合板（R-FPC）以及多層PCB板（MLB）等領域的最新研發成果。這些產品不僅具有出色的電氣性能和可靠性，還在智能手機、可穿戴設備、汽車電子、安防電子，醫療器械，汽車電子等多個領域有著廣泛的應用。

展會第一天，普林電路的展位前就聚集了大量參觀者。公司的技術團隊和銷售人員耐心解答參觀者的問題，詳細介紹產品的特性和應用領域。同時，普林電路還展示了其先進的生產工藝和檢測設備，讓參觀者更加直觀地了解了公司的技術實力和生產能力。