現代電子設備中，無論是微小的智能手表，還是復雜的超級計算機，PCB都承載著電子元器件的電氣連接，是電子產品實現功能的關鍵所在。其制作流程復雜且精密，涉及眾多工藝環節，每個步驟都對最終產品的性能和質量起著決定性作用。

選材開料：筑牢PCB制作根基

原材料精挑細選

依據設計要求，挑選適配的覆銅板。覆銅板由銅箔、絕緣基材構成，常見的絕緣基材有玻璃纖維環氧樹脂、聚酰亞胺等。不同基材具備不同電氣、機械與熱性能，FR-4適用于多數普通電子產品，而PI在高溫、高頻等特殊應用場景中表現更為出色。同時，要確定覆銅板的銅箔厚度，常見厚度有18μm、35μm、70μm等，依據線路板的電流承載能力、信號傳輸要求等因素抉擇。

精準開料操作

運用切割設備，如數控切割機，將大尺寸覆銅板切割成契合后續生產加工的小塊。切割時，尺寸精度要求嚴苛，誤差通常控制在極小范圍，如±0.1mm，以契合設計要求。同時，注重切割平整度，防止板材邊緣出現毛刺或不平整狀況，以免對后續加工工序造成影響。

內層雕琢：構建PCB核心線路

內層圖形轉移前處理

開料后的覆銅板，先進行表面清潔與粗化處理。清潔旨在去除板材表面的油污、灰塵等雜質，可采用化學清洗劑與物理刷洗相結合的方式。粗化處理則借助化學蝕刻或機械研磨等手段，讓板材表面粗糙化，增強后續壓膜時干膜與板材表面的附著力。之后，進行微蝕處理，進一步清除表面氧化層，使銅表面活化，微蝕量一般控制在1-2μm左右。

壓膜與曝光顯影

將干膜通過熱壓貼合到處理后的覆銅板表面。壓膜的溫度、壓力和速度等參數，需依據干膜特性與板材狀況進行調整，一般壓膜溫度在100-120°C，壓力在3-5kg/cm2左右，速度在1-2m/min左右。接著，把壓膜后的覆銅板置于曝光機下，按照Gerber文件中的內層線路圖形，經紫外光照射使干膜曝光。曝光能量要精準把控，過高會致使干膜過度曝光、圖形變形，過低則會使干膜曝光不充分、圖形模糊，曝光能量通常依據干膜類型和厚度在80-150mJ/cm2之間調節。隨后，使用顯影液溶解去除未曝光的干膜，留存曝光后的干膜圖形，達成將Gerber文件中的內層線路圖形轉移到覆銅板上的目的。顯影液的濃度、溫度和顯影時間都需嚴格控制，例如顯影液濃度一般在1%-3%左右，溫度在30-35°C，顯影時間在60-90s左右。

內層蝕刻與檢測

把顯影后的覆銅板放入蝕刻液中，蝕刻液會腐蝕掉未被干膜保護的銅箔，進而形成內層線路。蝕刻液多采用酸性蝕刻液，如氯化銅蝕刻液，蝕刻過程中要對蝕刻液的濃度、溫度、蝕刻速度等參數加以控制。蝕刻液濃度一般在1-2mol/L左右，溫度在40-50°C，蝕刻速度依據線路密度和蝕刻設備的不同在1-3μm/min左右。蝕刻結束后，對蝕刻后的覆銅板進行清洗，去除殘留蝕刻液和銅離子。最后，運用自動光學檢測設備對內層線路展開檢測。AOI設備通過光學成像和圖像分析技術，檢查線路是否存在開路、短路、線寬不符等缺陷，一旦發現差異超出設定閾值，便會標記為缺陷點。

壓合工序：打造多層PCB結構

棕化增強結合力

對內層線路板進行棕化處理，在銅表面生成一層均勻、具有一定粗糙度和化學活性的棕化膜。棕化過程中，棕化液與銅表面發生化學反應，棕化膜厚度一般在0.5-1.5μm左右。棕化膜能夠提升內層線路與半固化片之間的結合力，有效防止分層現象的發生。

精準疊合與高溫高壓壓合

依據設計層數，將經過棕化處理的內層線路板、半固化片按特定順序疊合。疊合時，務必確保各層定位精準，誤差控制在極小范圍，如±0.05mm。半固化片在壓合過程中，會將各層線路板粘結在一起，并填充層間空隙。之后，把疊合好的多層板放入壓合機中進行壓合。壓合機通過高溫和高壓作用，使半固化片熔化并流動，將各層線路板牢固粘結，形成多層板結構。壓合過程中的溫度、壓力和壓合時間等參數，需依據板材類型、層數和半固化片特性等因素精確調節，壓合時間一般在60-120min左右。

后處理提升品質

壓合后的多層板要進行后處理，去除板邊多余材料，如溢膠等，并對板邊進行打磨和倒角處理，提升多層板的外觀質量與機械性能。

鉆孔作業：打通電氣連接通道

鉆孔編程規劃路徑

根據Gerber文件中的過孔信息，對鉆孔設備進行編程，確定每個過孔的坐標位置、孔徑大小、鉆孔順序等信息。編程時，要兼顧鉆孔效率與質量，優化鉆孔順序，減少鉆孔設備的空行程時間。

精確鉆孔與孔壁清潔

使用數控鉆孔機依照編程設定參數進行鉆孔。鉆孔時，要嚴格控制鉆孔速度、進給量和鉆頭轉速等參數。對于不同直徑的鉆頭和不同板材材料，這些參數需相應調整。例如，直徑較小的鉆頭，如0.2mm，鉆孔速度應適當降低，防止鉆頭折斷；對于較硬的板材材料，鉆頭轉速可能要提高。鉆孔過程中，要保證孔徑精度，誤差通常控制在±0.05mm以內，同時注重鉆孔垂直度，避免出現斜孔，因為斜孔會影響后續孔金屬化和電氣連接質量。鉆孔完成后，對孔壁進行清潔處理，去除鉆孔過程中產生的碎屑、油污等雜質，可采用高壓空氣吹洗、化學清洗等方式，確保孔壁清潔、干燥，為后續孔金屬化做好準備。

孔金屬化與電鍍：賦予孔壁導電性能

孔金屬化活化處理

先對孔壁進行活化處理，使孔壁銅表面活化，便于后續化學鍍銅順利進行。活化處理一般采用鈀鹽溶液，通過化學反應在孔壁銅表面吸附一層鈀原子，作為化學鍍銅的催化中心。活化過程中，要控制活化液的濃度、溫度和處理時間，活化液濃度一般在0.1-0.3g/L左右，溫度在30-40°C，處理時間在3-5min左右。

化學鍍銅與電鍍加厚

在活化后的孔壁上進行化學鍍銅。化學鍍銅溶液含有銅鹽、還原劑等成分，在鈀原子催化作用下，銅離子在孔壁被還原成銅原子，從而在孔壁形成一層薄銅層。化學鍍銅過程中，要嚴格控制鍍液的濃度、溫度、pH值和鍍覆時間等參數，鍍液濃度一般為硫酸銅10-20g/L、甲醛5-10g/L，溫度在25-35°C。化學鍍銅形成的銅層較薄，為滿足電氣性能要求，還需進行電鍍加厚。電鍍時，在線路圖形裸露的銅皮上或孔壁上電鍍一層達到規定厚度的銅層，以及根據需求電鍍金、鎳或錫層等。電鍍過程同樣要精確控制電鍍液的成分、濃度、溫度、電流密度等參數，以確保鍍層厚度均勻、性能優良。

外層塑造：完善PCB線路布局

外層前處理與圖形轉移

與內層類似，先對外層表面進行清潔處理，去除污染物。接著進行壓膜、曝光、顯影操作，將設計好的外層線路圖案轉移到板上。壓膜、曝光、顯影的工藝參數控制與內層線路制作相近，但由于外層線路制作更為復雜，對精度要求更高，因此各參數的控制精度也更為嚴格。

圖形電鍍與蝕刻成型

在曝光顯影后的線路圖案上進行圖形電鍍，加厚線路。電鍍完成后，去除干膜，再用蝕刻液蝕刻掉未被保護的銅層，形成最終的外層線路。之后，根據需要進行剝錫等后續處理，使線路達到設計要求的狀態。

外層保護：呵護PCB線路安全

感光阻焊與表面處理

在板子上涂覆一層感光阻焊油墨，通過曝光顯影形成阻焊層，保護線路不被誤焊接。同時，進行表面處理，如化學鎳金處理，提高焊接性能和耐腐蝕性。化學鎳金處理過程中，先鍍鎳再鍍金，鎳層可阻擋銅的擴散，金層具有良好的抗氧化性和導電性，能顯著提升PCB的性能和可靠性。

網印文字與標記符號

在板子上印刷文字、標記符號，方便后續組裝和維修，為電子產品的生產、調試和維護提供便利。

檢測包裝：確保PCB質量交付

精心包裝安全交付

檢測合格后，對PCB板進行真空包裝、打包發貨，確保產品在運輸過程中不受損壞，順利交付給客戶。

PCB線路板的制作工藝流程是一個環環相扣、精密復雜的過程，每一個環節都凝聚著技術人員的智慧與心血，只有對每個工藝步驟進行嚴格把控，才能制造出高質量的PCB板，為現代電子設備的穩定運行提供堅實保障。