HDI 電路板與普通電路板相比，具有以下幾個方面的差異和優勢：
1、尺寸和重量
HDI電路板：較小且較輕。由于采用了高密度的布線和更細的線寬線距，HDI電路板可以實現更緊湊的設計。
普通電路板：通常尺寸較大且重量較重，適用于較簡單和低密度的布線需求。
2、材料和結構
HDI電路板：通常使用雙面板作為核心板，然后通過連續層壓形成多層結構，被稱為“BUM”積累多層次(電路封裝技術)。通過使用許多微小的盲孔和埋孔來實現層與層之間的電氣連接。
普通電路板：傳統的多層結構主要通過通孔進行層間連接，也可以采用盲埋孔來實現層間的電氣連接，但其設計和制造工藝相對簡單，孔徑較大，布線密度較低，適用于低至中密度的應用需求。
3、制作工藝
HDI電路板：采用激光直接鉆孔技術，能夠實現更小孔徑的盲孔和埋孔，孔徑小于150um。同時，對孔位精度控制、成本和生產效率要求較高。
普通電路板：主要使用機械鉆孔技術，孔徑和層數通常較大。
4、布線密度
HDI電路板：布線密度更高，線寬和線距通常不超過76.2um，焊接接觸點密度大于每平方厘米50個。
普通電路板：布線密度較低，線寬和線距較寬，焊接接觸點密度較低。
5、介電層厚度
HDI電路板：介電層厚度更薄，通常小于80um，對厚度均勻性的要求更高，特別是在高密度板和具有特性阻抗控制的封裝基板上。
普通電路板：介電層厚度較厚，對厚度均勻性的要求相對較低。
6、電氣性能
HDI電路板：具有更好的電氣性能，能夠增強信號強度和可靠性，并且在射頻干擾、電磁波干擾、靜電放電、熱導率等方面有顯著改善。
普通電路板：電氣性能相對較低，適用于對信號傳輸要求不高的應用。
7、設計靈活性
HDI電路板由于其高密度的布線設計，能夠在有限的空間內實現更復雜的電路設計。這使得設計師在進行產品設計時有更大的靈活性，能夠在不增加尺寸的情況下增加功能和性能。
盡管HDI電路板在性能和設計上有明顯優勢，但制造工藝相對復雜，對設備和技術要求高。普林電路采用了激光鉆孔、精密對位和微盲孔填充等高水平技術，這些技術確保了HDI電路板的高品質。
HDI電路板與普通電路板相比，具有更高的布線密度、更優的電氣性能和更小的尺寸，但其制造工藝復雜，成本較高。傳統的多層電路板其整體布線密度和電氣性能不及HDI電路板，適用于中低密度的應用需求。
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