在現代高科技領域，電子產品的發展日新月異。在這些先進的電子設備中，線路板（PCB）起著至關重要的作用，而焊盤是PCB上的重要組成部分。為了確保高可靠性和卓越性能，在軍工等領域應用中，無鎳電金板成為了一種重要選擇。深圳普林電路作為一家領先的無鎳電金板供應商，致力于為您提供高可靠性的解決方案。我們專注于研發和制造無鎳電金板，確保您的電子設備在軍工等高可靠性領域表現出色。

本文將介紹無鎳電金板的定義、用途、鎳禁用的原因以及鍍金厚度的重要性。

什么是無鎳電金板？ 

無鎳電金板是指在線路板銅焊盤上直接電鍍上一層厚軟金（不含有鈷的金），厚度范圍通常在40-240U（微英吋）之間，其中最常見的厚度是80U。與其他金屬電鍍技術不同的是，銅和金之間不含有鎳。

無鎳電金板的用途

無鎳電金板的主要應用領域是要求高可靠性的軍工領域。在軍用設備中，尤其是通信和雷達系統，高可靠性至關重要。無鎳電金板在這些設備中扮演著關鍵角色，確保連接穩固、信號傳輸可靠。

為何不能有鎳？

無鎳電金板作為一種高可靠性選擇，在軍工等領域扮演著關鍵角色。其直接電鍍上厚軟金而不含有鎳的特點，確保了信號的純凈傳輸，尤其適用于對信號要求極高的5G應用。同時，適當的金屬厚度保證了良好的連接性和長期穩定性。隨著技術的進步，無鎳電金板有望在更多領域得到應用，為現代高科技設備的可靠性和性能提供有力保障。

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