在PCB制造過(guò)程中，濕區(qū)生產(chǎn)流程是非常關(guān)鍵的一環(huán)，涉及多個(gè)流程。以下是濕區(qū)生產(chǎn)流程的詳細(xì)講解，包括去毛刺磨板、沉銅、板電線（一銅）、圖電線（二銅）、堿性蝕刻SES線等環(huán)節(jié)。

 1. 去毛刺磨板

目的：取毛刺磨板的主要目的是去除PCB板孔口的毛刺，表面的氧化層，同時(shí)通過(guò)物理磨刷使板面粗糙化，以增強(qiáng)后續(xù)銅層的附著力。

流程：

水壓沖洗：使用80KG的水壓沖洗PCB板，沖去孔口的毛刺、粉塵。這一步確保孔內(nèi)清潔，避免后續(xù)沉銅時(shí)出現(xiàn)孔無(wú)銅。

磨刷：通過(guò)機(jī)械磨刷進(jìn)一步清潔板面，并使其表面粗糙化，增加銅層的附著力。

 2. 沉銅（化學(xué)沉銅）

目的：沉銅是通過(guò)化學(xué)方法在PCB板的孔壁和表面沉積一層薄銅，作為后續(xù)電鍍銅的基礎(chǔ)。

流程：

化學(xué)沉銅：將PCB板浸入化學(xué)沉銅液中，通過(guò)化學(xué)反應(yīng)在孔壁和板面沉積一層0.5μm的銅層。這一步驟確保孔內(nèi)和板面都有導(dǎo)電層，為后續(xù)電鍍銅提供基礎(chǔ)。

清洗：沉銅后需要進(jìn)行清洗，去除殘留的化學(xué)藥水，避免對(duì)后續(xù)工藝造成污染。

工藝控制：

 沉銅液的濃度、溫度和時(shí)間需要嚴(yán)格控制，以確保銅層的均勻性和附著力。

 沉銅層的厚度通常為0.5μm，過(guò)薄可能導(dǎo)致后續(xù)電鍍銅層不均勻，過(guò)厚則增加成本。

 3. 板電線（一次電鍍銅）

目的：板電線是通過(guò)電鍍的方式在沉銅層上進(jìn)一步增加銅層的厚度，通常鍍到5~8μm。

流程：

電鍍銅：將PCB板浸入電鍍銅液中，通過(guò)電流作用在沉銅層上沉積銅，使銅層厚度達(dá)到5~8μm。

 清洗：電鍍后需要進(jìn)行清洗，去除殘留的電鍍液。

工藝控制：

電流密度（ASF，安培/平方英尺）是影響電鍍速度和質(zhì)量的關(guān)鍵參數(shù)。電流大，鍍銅速度快，但可能導(dǎo)致鍍銅不均勻，甚至出現(xiàn)“燒板”現(xiàn)象。

深圳普林電路采用小電流、長(zhǎng)時(shí)間的電鍍方式，以確保銅層的板面均勻性和深度能力，滿足高精度、高可靠性的需求。

 4. 圖電線（鍍銅+鍍錫）

目的：圖電線是通過(guò)電鍍的方式把線路鍍上銅和錫，錫是線路蝕刻時(shí)的保護(hù)層

流程：

 鍍銅：把顯影后需要的線路鍍上一次加厚銅；

 鍍錫：在PCB板的線路區(qū)域電鍍一層錫，厚度3-5um，作為保護(hù)層。從板面來(lái)看，經(jīng)過(guò)圖電線鍍錫處理后，原本覆蓋藍(lán)色干膜的線路區(qū)域會(huì)變成白色。

 清洗：鍍錫后需要進(jìn)行清洗，去除殘留的電鍍液。

工藝控制：

 鍍錫層的厚度需要均勻，以確保線路在后續(xù)蝕刻過(guò)程中得到充分保護(hù)。

 鍍錫液的成分和溫度需要嚴(yán)格控制，以避免錫層出現(xiàn)針孔或不平整。

 5. SES線（褪膜、蝕刻、褪錫）

目的：ESE線是通過(guò)化學(xué)和物理方法去除PCB板上的錫層和干膜，露出需要蝕刻的銅層。

流程：

 褪膜：通過(guò)退膜藥水使干膜脫落，露出待蝕刻的銅；

 蝕刻：通過(guò)化學(xué)藥水蝕刻掉銅。

 褪錫：使用化學(xué)藥水線路上的錫層，確保線路銅層完全暴露。

工藝控制：

 震動(dòng)的幅度和時(shí)間需要控制得當(dāng)，震動(dòng)不足導(dǎo)致孔無(wú)銅，過(guò)度震蕩可能導(dǎo)致線路損傷。

 褪錫液的濃度和溫度需要嚴(yán)格控制，以確保錫層完全去除，同時(shí)不損傷銅層。