PCB表面需要焊接元件，就要求有一部分銅層暴露在外用于焊接。這些暴露在外的銅層被稱為焊盤，焊盤一般都是長方形或者圓形，面積很小。

如果焊盤上的銅被氧化了，不僅難以焊接，而且電阻率大增，嚴重影響終產品性能。所以，工程師們才想出了各種各樣的辦法來保護焊盤。比如鍍上惰性金屬金，或在表面通過化學工藝覆蓋一層銀，或用一種特殊的化學薄膜覆蓋銅層，阻止焊盤和空氣的接觸。

PCB上暴露出來的焊盤，銅層直接裸露在外。這部分需要保護，阻止它被氧化。

從這個角度來說，無論是金還是銀，工藝本身的目的都是阻止被氧化、保護焊盤，使其在接下來的焊接工藝中確保良品率。

不過采用不同的金屬，會對生產工廠使用的PCB的存放時間和存放條件提出要求。因此PCB廠一般會在PCB生產完成，交付客戶使用前，利用真空塑封機器包裝PCB，限度地確保PCB不發生氧化損害。

而在元件上機焊接之前，板卡生產廠商還要檢測PCB的氧化程度，剔除氧化PCB，保證良品率。終消費者拿到的板卡，是已經過了各種檢測，即使長時間使用后的氧化也幾乎只會發生在插拔連接部位，且對焊盤和已經焊接好的元件，沒有什么影響。

由于銀和金的電阻更低，那么在采用了銀和金等特殊金屬后，會不會減少PCB使用時的發熱量呢？

我們知道，影響發熱量的因素是電阻；電阻又和導體本身材質、導體的橫截面積、長度相關。焊盤表面金屬材質厚度甚至遠低于0.01毫米，如果采用OST（有機保護膜）方式處理的焊盤，根本不會有多余厚度產生。如此微小的厚度所表現出來的電阻幾乎為0，甚至無法計算，當然不會影響到發熱量了。