PCB表面處理在保障電路板性能和穩定性方面都有著非常重要的作用，本文將介紹PCB電路板常見的4種表面處理工藝：沉鎳鈀金、沉水金、電鍍軟金和鍍硬金，以深入探討它們的定義以及分別有哪些優缺點。了解這些工藝的特點對于選擇適當的工藝、提升產品質量都是很有必要的。

沉鎳鈀金有哪些優缺點？

沉鎳鈀金：與沉金制程原理相近，在化學沉鎳后，增加化學沉鈀工藝，利用鈀層隔絕沉金藥水對鎳層的攻擊；同時鈀層比金層具有更高的強度和耐磨性，利用薄的鈀層和薄的金層即可達到化學沉厚金的效果，同時有效杜絕了黑墊的發生。鎳鈀金鍍層厚度：鎳2.0μm-6.0μm、鈀3-8U″、金1-5U″。

優點：金鍍層很薄即可打金線，也可打鋁線；鈀層把鎳層和金層隔開，能防止金和鎳之間相互遷移；不會出現黑鎳現象；

缺點：工藝較為復雜，成本較高。

沉水金有哪些優缺點？

鍍水金：電鍍銅鎳金=電薄金=閃金=電鎳金（金厚一般≤3u″）。在PCB表面導體上先鍍鎳后鍍金，鎳金層同時作蝕刻抗蝕層及焊接層用。電鍍鎳層作為阻擋層，阻擋銅/金界面的相互擴散，提高焊接可靠性。

優點：焊盤表面平整，可適用于不同的貼裝要求中（如焊接、撥插件、耐磨件、wire bonding等）

缺點：工藝較為復雜，成本較高，因鍍鎳金后還有較多后工序待生產，易污染金面造成焊盤可焊性不良。

電鍍軟金有哪些優缺點？

電鍍軟金：鍍軟金=電鍍純金=電直金=無磁電金=無鎳電金。是指在PCB表面導體上采用電鍍方法鍍上一定厚度高純度的金層（厚度0.05~ 3.0um，理論上可鍍厚度不限定）。

優點：焊盤表面平整，作為比銅更好的載體，尤其適合用于微波設計上。

缺點：成本高昂，有一定危險性（鍍金液都是劇毒物）；金、銅之間會互相擴散，保存的時間有限與鍍金厚度；作為可焊性鍍層，金的厚度太厚時會產生脆性和焊點不牢(AuSn4熔于焊料中)。而在金絲bonding中，一般要求金厚在0.5um以上。

鍍硬金有哪些優缺點？

電鍍硬金：鍍硬金=插頭鍍金=金手指（金厚一般≥10u″）。是指在PCB表面導體上采用電鍍方法先電鍍一定厚度的鎳，再在鎳層上電鍍一定厚度的金層（含鈷、鐵等其它金屬）。主要用在非焊接處的電性互連（如金手指）。

優點：金鍍層耐腐蝕性強，導電性好，并具有一定耐磨性，一般用于插拔、按鍵等位置。

缺點：成本較高，有一定危險性（鍍金液都是劇毒物）

表面工藝儲存時間（貼片前）

PCB表面處理工藝不僅提高了電路板的耐腐蝕性和導電性能，還可以增強電路板的可靠性和長期穩定性。通過本文的介紹，我們了解了不同的表面處理在不同項目的需求之下，都會有不同的優勢和劣勢，普林電路有17年的PCB電路板制造經驗，可以在滿足質量的前提下，為客戶選擇適合的表面處理工藝。